[实用新型]一体式手机移动支付天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机移动支付天线，特别涉及一种一体式手机移动支付天线。

背景技术

现有技术中的手机移动支付天线是与手机的SIM卡芯片分离的，使用时需要将手机移动支付天线贴在SIM上，然后再插入手机的SIM卡槽内，这种分离式的设计给使用带来很多不便，也很容易造成手机移动支付天线的损坏。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构简单、性能可靠、成本低、寿命长的一体式手机移动支付天线。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种一体式手机移动支付天线，其特征在于，包括基板，所述基板的第一端是天线，所述基板的第二端是SIM卡载带，所述基板还包括位于所述第一端和所述第二端之间的连接条；在所述SIM卡载带的第一表面上设置有用于与手机SIM卡槽中的触点相接触的金手指载带区；在所述SIM卡载带的第二表面上设置有SIM卡芯片，所述SIM卡芯片通过所述连接条与所述天线连接。

进一步，所述基板为柔性电路板。

进一步，所述柔性电路板为多层柔性电路板。

进一步，在所述SIM卡芯片的外侧还设置有封装层。

进一步，所述封装层是由PVC材料制成的。

进一步，在所述天线所在区域的表面设置有吸波材料层。

进一步，在所述天线所在区域的表面设置有印刷层。

本实用新型将SIM卡芯片与手机移动支付天线一体地设置，具有结构简单、性能可靠、成本低、寿命长的特点。

附图说明

图1是本实用新型的正面视图。

图2是本实用新型的反面视图。

具体实施方式

图1-2示出了本实用新型的结构示意图。如图1-2所示，本实用新型中的一体式手机移动支付天线包括基板，所述基板的第一端是天线1，所述基板的第二端是SIM卡载带2，所述基板还包括位于所述第一端和所述第二端之间的连接条3。如图1所示，在所述SIM卡载带2的第一表面上设置有用于与手机SIM卡槽中的触点相接触的金手指载带区4；如图2所示，在所述SIM卡载带2的第二表面上设置有SIM卡芯片，所述SIM卡芯片通过所述连接条3与所述天线1连接。优选地，所述基板为柔性电路板，优选地是多层柔性电路板。可见，本实用新型将SIM卡芯片直接与手机移动支付天线制成一体，因而，避免了在使用时可能对手机移动支付天线造成的损坏。

优选地，在所述SIM卡芯片的外侧还设置有封装层，以便将SIM卡芯片与基板更好的封装起来。优选地，所述封装层是由PVC材料制成的。优选地，所述天线1包括LC振荡电路区，所述天线1具有多层的叠层结构，优选地，在天线1所在区域的表面设置有吸波材料层，所述吸波材料层用于抗电池干扰与调整谐振频率。优选地，在天线1所在区域的表面还设置有印刷层，所述印刷层包括标示字符(未示出)。优选地，所述连接条3也具有多层的叠层结构，且具有一定的抗死折能力。优选地，所述SIM卡载带也具有多层的叠层结构，其局部位置采用化学沉镍金处理。

优选地，所述SIM卡芯片是具有SMT封装的芯片。

本实用新型将SIM卡芯片与手机移动支付天线一体地设置，具有结构简单、性能可靠、成本低、寿命长的特点。