[实用新型]半导体散热片凸台成型模具有效
申请号: | 201120357873.X | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN202270840U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 顾东 | 申请(专利权)人: | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D53/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 散热片 成型 模具 | ||
1.半导体散热片凸台成型模具,包括上模座、下模座及成型冲头,上模座的底部设有一上垫板,上垫板下部连接有一小垫板及脱料板座,脱料板座底部连接有一脱料板,成型冲头通过螺丝锁定在小垫板上,下模座上设有下垫板及成型杆针,下垫板上设有凹模板,凹模板上设有凹模镶件,凹模镶件上设有凹模小镶件,其特征在于:在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆,成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板,与小固定板间隙配合。
2.如权利要求1所述的半导体散热片凸台成型模具,所述的脱料板上设有脱料板镶块,脱料板镶块通过螺丝锁锁在脱料板上。
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