[实用新型]用于LED灯的陶瓷铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝基板，尤其是一种用于LED灯的陶瓷铝基板。

背景技术

由于目前对LED灯的功率要求越来越大，而LED灯的体积大小越来越小，现有的用于LED灯中的封装基板的导热性和耐高压能力已经不能满足大功率LED灯的需要，导致大功率LED灯的品质较差，大大降低了大功率LED灯的使用寿命，从而阻碍了大功率的LED灯的发展。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耐高压能力强、导热性能好的用于LED灯的陶瓷铝基板。

实现本实用新型目的的用于LED灯的陶瓷铝基板，包括铝板和导电层，所述铝板与导电层之间还设有陶瓷层，所述铝板与所述陶瓷层为无缝结合在一起，所述导电层上设有导热绝缘层。

所述陶瓷层的厚度为0.4mm。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的用于LED灯的陶瓷铝基板，将导电层固定在陶瓷层上，大大提高了LED灯的导热性能和耐高压能力，从而延长了LED灯的使用寿命，并且陶瓷层与铝板之间进行无缝结合，减小了铝基板的热阻，大大提高了散热能力。

附图说明

图1为本实用新型的用于LED灯的陶瓷铝基板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的实施例如下：

如图1所示，本实用新型的用于LED灯的陶瓷铝基板，包括铝板1和导电层3，所述铝板1与导电层3之间还设有陶瓷层2，所述铝板1与所述陶瓷层2为无缝结合，所述导电层3上设有导热绝缘层4。

所述陶瓷层2的厚度为0.4mm。

本实用新型的用于LED灯的陶瓷铝基板，将导电层3固定在陶瓷层2上，大大提高了LED灯的导热性能和耐高压能力，从而延长了LED灯的使用寿命，并且陶瓷层2与铝板1之间进行无缝结合，减小了铝基板的热阻，大大提高了散热能力。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。