[实用新型]一种高频微波电路板基材有效
| 申请号： | 201120360556.3 | 申请日： | 2011-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202262043U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 电路板 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频微波电路板基材，其特征是它包括介质层（1），在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。
2.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的介质层（1）为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。
3.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层Ⅰ（2）至少为一层。
4.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层Ⅱ（3）至少为一层。
5.根据权利要求1所述的高频微波电路板基材，其特征是所述的铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）与介质层的质量比2：8。
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