[实用新型]耳机单体自动焊锡机

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机制造技术领域，尤其涉及一种耳机单体自动焊锡机。

背景技术

目前，在耳机的制作过程中，需将耳机线焊接于耳机单体上。通常采用的方法是：先将耳机单体和耳机线贴近放好，再手工使用烙铁将锡丝加热至熔融状态，然后再将熔融的锡丝转移至耳机单体的焊接点处，从而将所述耳机单体与耳机线焊接在一起。

但是，上述焊接方法使得完成焊锡后的锡点的外观差异较大，严重影响整个产品的外观，且操作复杂、工作效率低下。

另外，由于耳机单体上有多个焊点需要焊锡，但上述方法一次只能实现一个焊点的焊锡，这样操作也大大地降低了工作效率。

因此，有必要提供一种耳机单体自动焊锡机来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种耳机单体自动焊锡机，其操作简单，极大地提高了工作效率，且采用该耳机单体自动焊锡机焊接的的锡点处外观差异较小，整个产品外观较好。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种耳机单体自动焊锡机，包括机台、烙铁及治具，所述机台具有一呈水平状的工作台，所述烙铁安装于所述机台，且所述烙铁在所述机台的控制下做水平方向和垂直方向的往复运动，所述治具放置于所述工作台上，且所述烙铁位于所述治具的正上方。

具体地，所述耳机单体自动焊锡机包括两个所述烙铁，所述治具上并排设置有两排凹坑，每一所述烙铁对应每一排所述凹坑。

如上所述，本实用新型耳机单体自动焊锡机的烙铁在机台的控制下做水平方向和垂直方向的往复运动，且所述烙铁位于治具的正上方；进行焊锡时，将耳机单体和耳机线均放置于所述治具上，再操作所述机台使得所述烙铁做水平方向和垂直方向的往复运动，以完成所述耳机单体与耳机线直线的焊接，操作简单，且极大地提高了工作效率。另外，使用该耳机单体自动焊锡机所完成的焊接，锡点处外观差异较小，整个产品外观较好。

附图说明

图1是本实用新型耳机单体自动焊锡机一实施例的结构图。

图2为图1所示治具的结构图。

图3为将耳机单体和耳机线安装于所述治具后，进行焊锡前的示意图。

图4为将耳机单体和耳机线安装于所述治具后，进行焊锡时的示意图。

图5为图4所示A部分的放大图。

图6为图4所示B部分的放大图。

图中各附图标记说明如下：

耳机单体自动焊锡机 100

机台        10     工作台    101

烙铁        12     治具      14

凹坑        141    耳机单体  20

耳机线      30     锡膏      40

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1至图3，本实用新型耳机单体自动焊锡机100的一实施例包括机台10、两个烙铁12及治具14，所述机台10具有一呈水平状的工作台101，所述烙铁12安装于所述机台10，且所述烙铁12在所述机台10的控制下做水平方向和垂直方向的往复运动，所述治具14放置于所述工作台101上(其中，图1中放置有两个所述治具14)，且所述烙铁12位于所述治具14的正上方。

具体地，如图2所示，所述烙铁12的一端具有直径为5.2毫米的圆面。

具体地，如图2所示，所述治具14上并排设置有两排凹坑141，每一所述烙铁12对应每一排所述凹坑141。

下面结合图4至图6描述本实用新型耳机单体自动焊锡机100的工作流程：(1)将十个耳机单体20分别对应地放置于所述治具14的两排凹坑141内；(2)将耳机线30放置于每个耳机单体20上；(3)再将锡膏40放置于所述耳机单体20与耳机线30的接触处；(4)操作所述机台10以使得所述烙铁12向下移动，直到所述烙铁12与所述锡膏40接触为止，之后所述烙铁12对所述锡膏40进行加热，待所述锡膏40达到熔融状态时，便能使得所述耳机单体20与耳机线30焊接在一起，由于所述耳机单体自动焊锡机100包括两个烙铁12，因此一次可完成两个所述耳机单体20的焊接；(5)再次操作所述机台10，使得所述烙铁12向左或向右移动，以对剩余耳机单体20和耳机线30进行焊接，只需移动四次所述烙铁12便能完成十个耳机单体20和耳机线30的焊接。