[实用新型]一种改善多层电路板压合填胶的结构有效
| 申请号： | 201120364201.1 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202210903U | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多层 电路板 压合填胶 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善多层电路板压合填胶的结构，包括多层相互叠压的电路板(1)，所述的电路板(1)上设有非导通孔(2)，其特征在于：所述的非导通孔(2)内设有环形体(3)。
2.根据权利要求1所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)为铜圆环。
3.根据权利要求2所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的内径为8-12mil。
4.根据权利要求3所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的内径为10mil。
5.根据权利要求2所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的外径小于所述的非导通孔(2)孔径4-6mil。
6.根据权利要求5所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的外径小于所述的非导通孔(2)孔径5mil。
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