[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201120364613.5 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202268386U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐元成 | 申请（专利权）人： | 深圳市极佳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括LED芯片和热沉，LED芯片设在热沉上，在热沉上设有凹槽，LED芯片置于凹槽内，其特征在于：在凹槽的槽口处的内侧设有向槽底方向的阶梯台面，台面有两个，分别设在LED芯片两边，台面上设有LED芯片的电极线路。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为双电极芯片，两个电极引线由LED芯片的上面引出，分别连接在LED芯片两边的电极线路上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凹槽内设有反光层。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述反光层为镀银层或镀铝层。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述热沉为铝基板。
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