[实用新型]内埋元件的双层线路板

权利要求书

1.一种内埋元件的双层线路板，它包含核心层A、第一叠合层B、第二叠合层C和具有两电极(8)的内埋元件(9)，其中：

所述核心层A由第一介电层(1)、第一图案化线路层(2)和第二图案化线路层(3)组成，第一图案化线路层(2)与第二图案化线路层(3)分别位于第一介电层(1)的一上表面(1a)与一下表面(1b)，在所述的第一介电层(1)中设有一贯孔(14)；

所述第一叠合层B由第一表层线路(5)和第二介电层(4)组成，所述第二叠合层C由第二表层线路(7)和第三介电层(6)组成，且第二介电层(4)与第三介电层(6)分别压合在第一图案化线路层(2)与第二图案化线路层(3)上；

在所述第一叠合层B、核心层A与第二叠合层C三者之间设有贯穿三者的导电通孔(11)，使得第一表层线路(5)与第二表层线路(7)可透过导电通孔(11)彼此电性连接，其特征在于所述内埋元件(9)由黏着剂(12)将其固定在所述贯孔(14)中，固化后黏着剂(12)的下端面与所述的第一介电层(1)的下端面(1b)处在同一水平面上，且所述内埋元件两电极(8)的下端面(8b)与第二图案化线路层(3)的外表面(3a)处在同一水平面上，在所述内埋元件左、右两电极(8)的下端外侧面(8a)与第二图案化线路层(3)的侧面(3b)之间的第一介电层(1)下表面(1b)上涂布一层导电胶(13)，使内埋元件电极通过导电胶(13)与第二图案化线路层(3)构成电性连接。