[实用新型]PCB垂直式镀线及用于PCB垂直式镀线的残液收集装置有效
申请号: | 201120365644.2 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN202246951U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 黄云钟;苏新虹;何为;金轶 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 垂直 式镀线 用于 收集 装置 | ||
1.一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置,其特征在于,包括:
传送机构,安装在PCB在制板在所述PCB垂直式镀线的行进路径上;
残液收集盘,设置在所述传送机构上。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述传送机构包括:
传送带,安装在所述行进路径上,并支撑所述残液收集盘;
电机,用于驱动所述传送带;
控制器,用于控制所述电机的工作。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述控制器包括:
第一模块,用于驱动所述传送带,以使所述残液收集盘与所述飞巴同步移动;
第二模块,用于在所述飞巴将所述PCB在制板置于所述PCB垂直式镀线的槽中时,驱动所述传送带,以使所述残液收集盘离开所述飞巴的下方。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,包括二条所述传送带,平行地设置在所述PCB垂直式镀线的槽的两侧上方。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述残液收集盘包括:
盘体,其宽度不小于所述各槽的宽度,其底部具有用于集液的漏斗形状,并具有漏液孔;
排液管,一端连通所述盘体底部的漏液孔,另一端伸出到所述PCB垂直式镀线的槽的外部。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述残液收集盘为耐酸碱的有机高分子塑料制成的收集盘。
7.根据权利要求1-6任一项所述的装置,其特征在于,所述PCB垂直式镀线是垂直电镀线或垂直化学镀线。
8.一种PCB垂直式镀线,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的用于PCB垂直式镀线的残液收集装置。
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