[实用新型]多芯片封装结构及电感芯片

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种芯片封装结构，特别是关于一种具有电感芯片的多芯片封装结构。

背景技术

当市面上的电子产品，越来越被要求轻薄短小时，其内部的电路，相对地，也必须朝向相同的目标设计。因此为了达到缩小体积与重量的目的，就电路的设计而言，即融入了整合的概念，如此只要使用一个封装结构，就可以达到许多的功能，亦可减少封装的费用与时间。因此，多芯片封装结构，已是许多厂商设计开发的方向。

但是目前市面上，发展的多芯片封装，主要是以堆叠的方式，朝垂直的方向将多芯片整合于单一个封装体内。如此一来，除了会增加封装结构的厚度，且此堆叠结构必须另外设计每层芯片间电性连接的方式，更增加了芯片整合的复杂度。

在众多电子组件中，电感常被应用于功率转换电路。电感具有能量转换的特性，常常需要与开关电路连结作为其电路上的应用。如图1所示的升压电路(boost circuit)，二极管组件D串连于电感L与开关组件M的连接点与电容C之间。一开始，开关组件M导通(ON)时，电感L处于充电的状态(储存能量)。随后，当开关组件M关断(OFF)时，因为电感L具有电流续流的特性，电流仍维持于原来的流向，此时，电感L处于放电的状态，将其所储存的能量转换到电容C上，达到升压的功能。因此，为了增加芯片整合的价值，寻找一种实用的电感芯片，并利用一种能简化整合芯片制程的封装方式，将电感芯片整合于开关组件的封装内，为目前芯片整合的重要课题。

实用新型内容

为解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种多芯片封装结构及电感芯片，并将电感芯片结合于开关电路的封装内，且发展出一种薄型的封装结构，增加多芯片封装结构的实用性与功能性。

为达成上述目的，本实用新型提供一种多芯片封装结构。此多芯片封装结构包括：一载板，一第一芯片，一第二芯片与一第一导线。其中，第一芯片位于载板的一面，且具有一上表面，此上表面具有一第一电性连接点。第二芯片，位于与第一芯片相同的载板面上，且具有一第一电感图案层。第一电感图案层具有至少三个第二电性连接点，用以在第一电感图案层上，定义出至少二个不同的电感值。

在本实用新型的一实施例中，前述第一电感图案层是一螺旋状图案层。此螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一螺旋圈具有至少四个转角。至少一个第二电性连接点是位于螺旋圈的转角。

在本实用新型的一实施例中，前述螺旋状图案层具有至少一个第二电性连接点位于螺旋圈的两个转角之间。

在本实用新型的一实施例中，前述第一电感图案层是一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点位于该螺旋圈的两个转角之间。

在本实用新型的一实施例中，前述螺旋状图案层具有至少二个该第二电性连接点位于不同的该螺旋圈，且呈现交错排列。

在本实用新型的一实施例中，前述第二芯片还包括一第一导线结构与一第一导电垫(conductive pad)。第一导线结构位于第一电感图案层下方。第一导电垫(conductive pad)位于第二芯片的上表面边缘。第二电性连接点是透过第一导线结构电性连接第一导电垫。

在本实用新型的一实施例中，前述第二芯片还包括一第二电感图案层，位于第一电感图案层的下方，第二电感图案层与第一电感图案层具有相同的旋转方向，且第二电感图案层是透过一第二导电结构电性连接该第一电感图案层。

在本实用新型的一实施例中，前述第二电感图案层还包括一第三电性连接点，第三电性连接点是裸露于外。

在本实用新型的一实施例中，至少一个前述第二电性连接点电性连接一封装引脚。

在本实用新型的一实施例中，前述芯片为一金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。

在本实用新型的一实施例中，前述第二芯片还包括一隔离层，位于第一电感图案层之上。

在本实用新型的一实施例中，多芯片封装结构还包含一封装体，将载板、第一芯片、第二芯片及第一导线封装于内并裸露载板中第一芯片所在面的相反面的部分表面。

依据前述，本实用新型亦提供一种电感芯片。此芯片包括一基板与一第一电感图案层。此第一电感图案层是位于基板上，且具有至少三个第二电性连接点，用以在该第一电感图案层上，定义出至少二个不同的电感值。

在本实用新型的另一实施例中，前述第一电感图案层为一螺旋状图案层，该螺旋状图案层具有至少二个螺旋圈，每一该螺旋圈具有至少四个转角，且至少一个该第二电性连接点，是位于该螺旋圈的转角。