[实用新型]还原炉梯形硅芯沉积基体有效
| 申请号： | 201120366932.X | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202226671U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘毅;刘松林;刘建中;李波;叶军;张玉泉;李伟;翁博丰 | 申请（专利权）人： | 陕西天宏硅材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 712038 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 还原 梯形 沉积 基体 | ||
【权利要求书】：
1.一种还原炉梯形硅芯沉积基体，它包括：硅芯桥架(1)、两根相同的长硅芯(4)，其特征在于：硅芯桥架(1)的两端设有倒梯形切口(2)，在长硅芯(4)顶端设有梯形丫口(3)，其梯形丫口(3)与硅芯桥架(1)两端倒梯形切口(2)相对应，长硅芯(4)竖直安装在还原炉的石墨底座上，硅芯桥架(1)倒梯形切口(2)搭接在竖直安装的长硅芯(4)顶端的梯形丫口(3)处。
2.如权利要求1所述的还原炉梯形硅芯沉积基体，其特征在于：倒梯形切口(2)边缘有卡瓣。
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