[实用新型]独立式开放架构有效
| 申请号： | 201120371030.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202335176U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘德波;邱永东;杨波 | 申请（专利权）人： | 重庆金美通信有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立式 开放 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种独立式开放架构，其特征在于：它包括机架（1）、功能单元盒（2）、接口（3）、锁紧斜块（4）、弹簧螺栓（5）、配线盒（6）；将不同功能的单元板集成为单独的功能单元盒（2），在机架（1）上配置相应的接口（3）；将功能单元盒（2）分别插入机架（1）上对应的插槽，利用锁紧斜块（4）将功能单元盒（2）卡在机架（1）上，然后调节弹簧螺栓（5），固定住功能单元盒（2），所有功能单元盒由配线盒（6）出线，使设备实现其功能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆金美通信有限责任公司，未经重庆金美通信有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120371030.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：登高助力装置及其操作方法
- 下一篇：散热片焊边机的散热片定位装置
