[实用新型]一种印刷电路板PCB阻抗测试板以及PCB在制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB阻抗测试板以及PCB在制板。

背景技术

客户设计有阻抗(在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用)控制的电路板，在生产过程中需要管控电路板阻抗值是否符合客户要求。为达到这一目的，电路板生产厂家会按照客户的阻抗设计在客户需要的线路板外制作一块阻抗测试板，在生产过程中通过测量阻抗测试板的阻抗值来判断板内的阻抗值是否达到客户的管控要求。

传统的PCB阻抗测试板相邻的信号孔不能同时进行高频阻抗的测试，需要较多的孔才能完成全部的测试，使得所需阻抗测试板尺寸大，造成PCB生产原材料损耗大，导致制造成本上升。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷电路板(PCB)阻抗测试板，可以减少阻抗测试板的尺寸，节约PCB生产原材料，降低制造成本。

本实用新型为一种PCB阻抗测试板，所述阻抗测试板中的两相邻信号孔中心之间的距离不小于3mm。

所述阻抗测试板中的两相邻接地孔中心之间的距离不小于3mm。

所述阻抗测试板为用于进行高频阻抗测试的测试板。

接地孔中心与相邻信号孔中心的距离大于所述接地孔与所述相邻信号孔的半径总和。

所述阻抗测试板包括定位孔，用于测试时通过夹具上的定位孔固定阻抗测试板。

所述信号孔的孔径根据所述夹具上的探针尺寸相适应。

本实用新型提供了一种PCB在制板，包含阻抗测试板，其中阻抗测试板中的两相邻信号孔中心之间的距离不小于3mm；阻抗测试板中的两相邻接地孔中心之间的距离不小于3mm；阻抗测试板为用于进行高频阻抗测试的测试板；接地孔中心与相邻信号孔中心的距离大于所述接地孔与所述相邻信号孔的半径总和；阻抗测试板包括定位孔，用于测试时通过夹具上的定位孔固定阻抗测试板；信号孔的孔径根据所述夹具上的探针尺寸相适应中任意一特征的PCB阻抗测试板。

本实用新型通过增大了相邻信号孔间的距离。当对阻抗测试板进行高频测试时，不会因为两相邻信号孔间距过小导致同时接通高频信号时发生短路，而可以同时测试相邻的两信号孔。因为相邻的信号孔可以同时测量时，无需隔孔测试，则可以相应减少信号孔的数量，缩减阻抗测试板的尺寸，节约了阻抗测试板的原材料，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例的具体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型增大了相邻信号孔间的距离，当阻抗板进行高频测试时，不会因为相邻信号孔间距过小导致同时接通高频信号时发生短路。下面结合图1对本实施例说明。

如图1所示，阻抗测试板1的两相邻信号孔2中心的距离为3mm。相邻信号孔之间的距离足够大，才能避免在相邻信号孔同时接通高频信号时，两相邻信号孔之间发生短路。

较优的，阻抗测试板1上的两相邻接地孔3中心的距离相应的也调整为3mm，使得信号孔相对接地孔排布的较为整齐。

阻抗测试板1上用于测试时通过夹具上的定位孔固定该阻抗测试板的定位孔4，避免测试时阻抗测试板发生移动。测试时，将阻抗测试板上的定位孔与用于固定阻抗测试板的夹具上的定位孔配合对齐后，插入探针用以将所述阻抗测试板固定在夹具上。

如图2所示为本实用新型具体实施例阻抗测试板的结构图。

本实施例根据需要确定信号孔数量为12个，并进行成排分布，且相邻两信号孔中心之间的距离为3mm。

不小于3mm的距离可避免相邻信号孔之间在同时进行高频测试时发生短路。

在本例中，确定接地孔数量为14个，并进行成排分布，且相邻接地孔中心之间的距离为3mm。

接地孔中心和与其相邻的信号孔中心的距离大于该接地孔与该信号孔的半径总和，可以防止接地孔与信号孔之间发生短路。

本例中，信号孔的与接地孔的尺寸根据夹具上的探针尺寸设定为直径1mm，所以成排的信号孔和成排的接地孔的排与排之间的距离为2.54mm(如图所示以孔中心为计算起点和终点)，可以避免信号孔与接地孔发生短路。这个距离维持了现有阻抗测试板上信号孔排与接地孔排的排间距，而其他的实施例中，只需使得接地孔中心与相邻信号孔中心的距离大于接地孔与相邻信号孔的半径总和即可。