[实用新型]一种微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(简称PCB)的制造领域，更具体的说，涉及一种微型钻头。

背景技术

随着印制电路板(PCB)技术和产品的发展，硬质合金钻头需求逐年增加，新型硬质合金钻头不断出现，对硬质合金钻头的要求也越来越高。PCB用硬质合金钻头(简称PCB微钻)是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。PCB微钻尺寸微小，其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB板，数控钻孔是印制板制程的重要环节，而硬质合金钻头则是决定钻孔质量和效率的关键因素。

客户对PCB钻头的产品性能、品质要求越来越高，常规产品已不能满足客户需求。

如图1-图3所示，目前常用的PCB钻头包括钻身和钻尖，其钻尖处通常都是有两个对称的切削刃1及两组对称的后刀面11、12，钻身上则设有两条对称螺旋的对应于切削刃1的主排屑槽2。随着微型钻头的钻径要求越来越小，其对刚性的要求也越来越高，而钻径越小的微型钻头更易断钻，而常规钻头两螺旋槽形式削弱了钻头刚性，易断刀。为解决此问题，图4是一种芯厚比较厚的一种微型钻头，其仅设有一个切削刃，还设有一个与此主切削刃对应的主排屑槽，其对应的另一侧的位置处设有一副排屑槽，但不设切削刃，因此芯厚可以做的较厚。但这种微型钻头的横刃较长，定心差，下钻易滑刀，轴向受力也较大，易断刀，因此迫切需要一种轴向力较小，下钻的定心度等性能较好，尤其是在小钻径条件下轴向力较小，下钻的定心度等性能较好的微型钻头。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轴向力较小，下钻的定心度等性能较好的一种微型钻头。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种微型钻头，包括钻身及钻尖，所述钻尖包括横刃及至少一个切削刃，所述微型钻头还包括与切削刃对应的从钻尖一直呈螺旋状延伸到钻身的主排屑槽；所述微型钻头在切削刃的后刀面对应于横刃的位置处还开设有子槽，所述的子槽交汇到主排屑槽中。

优选的，所述的子槽在钻尖位置处呈与主排屑槽相同的螺旋状从钻尖向钻身方向延伸。

优选的，所述的子槽的槽长与钻尖的大头部分的长度一致，其末端交汇到排屑槽中。这是针对大头钻的设计，仅在大头部分设置子槽，不仅减小了横刃的长度，并足以保证多次翻磨后其横刃仍较短；而在大头部分之后的末端交汇到排屑槽中，避免减小钻身部分的芯径，微型钻头的刚性强度较好。

优选的，所述的子槽呈螺旋状一直延伸至微型钻头的钻身。提高微型钻头的排屑能力。

优选的，所述的子槽为两个，分别设置在横刃的两端。这样的设计可以进一步减小横刃的长度，其定心更好，下钻滑刀程度更低，轴向受力更小，不易断刀。

优选的，所述的子槽与切削刃的位置处非平滑过渡，在交汇处形成折线刃。子槽与切削刃相交的位置是非平滑过渡的，形成有尖角的折线刃，形成折线刃的位置处可以辅助断屑，可以将切屑及时切断以使切屑可以及时通过排屑槽排出，避免切屑形成较长的长段导致缠丝的发生，使得微型钻头的断屑效果更好。

优选的，所述微型钻头的钻尖上仅设有一条切削刃，微型钻头还包括一条与切削刃对应的主排屑槽，及一条副排屑槽，所述设置在横刃两端的两个子槽分别交汇到主排屑槽及副排屑槽中。子槽交汇到主排屑槽及副排屑槽，排屑更畅通。

优选的，所述的微型钻头在对应于副排屑槽的位置处还设有铲背。铲背的设置可以减小微型钻头在钻削过程中与孔壁的摩擦。

优选的，所述的微型钻头的钻尖部分在对应于主排屑槽与副排屑槽之间的位置处还设有铲背，所述的铲背交汇到副排屑槽中后，所述的副排屑槽再交汇到主排屑槽中。铲背的设置可以减小微型钻头在钻削过程中与孔壁的摩擦，而且这样的设置使得所述的微型钻头的钻尖部分在钻削过程中与孔壁有三点接触，可形成三角形(三点)支持。普通的微型钻头皆属于二点支撑，而本实施例中的微型钻头属于三角形支撑，三角形支撑更为稳定，不仅减少了孔壁的摩擦，其形成的钻孔钉头小，并可提高孔位置精度。而将铲背交汇到副排屑槽中后，所述的副排屑槽再交汇到主排屑槽中，排尘更畅通，芯厚更好。

优选的，所述的铲背在钻尖部分设置在主排屑槽的切削刃方向，所述主排屑槽与铲背之间的厚度大于主排屑槽与副排屑槽之间的厚度。将槽深较浅的铲背设置在主排屑槽的切削刃方向，而槽深较深的副排屑槽设置在另一侧，使所述主排屑槽与铲背之间的厚度(即主切削刃一侧的厚度)大于主排屑槽与副排屑槽之间的厚度，可以为主切削刃提供更好的支撑力，刚性好，钻头抗扭矩能力强，不易断刀。