[实用新型]用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘。

背景技术

陶瓷水阀片在使用时需要保证其表面的光滑及平整度，现有的用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘1一般是在研磨盘1的表面开槽11，如图1、图2所示，整个研磨盘1的表面都覆盖采用金刚石表面14，陶瓷水阀片在被研磨切削的过程中，表面会有一层被切削的陶瓷泥巴覆盖，这样金刚石表面14就无法对陶瓷阀片表面做切削加工，只有当阀片运行到开槽11处，表面覆盖的泥巴才能被开槽11清理掉而露出待切削加工的表面，研磨效率不高，且研磨盘1整个采用金刚石表面，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提出一种用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘。

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘，包括一圆形横截面的研磨盘本体，所述研磨盘本体上分布有凸起，各凸起之间设置有间隙。

优选地，所述凸起为金刚石凸起，所述凸起的初始厚度为7mm。

优选地，所述金刚石表面凸起横截面为圆形或方形或菱形。

优选地，所述凸起的横截面优选为圆形，所述凸起为环状分布，所述内圈的凸起横截面积小于外圈凸起横截面积。

本实用新型的有益效果主要体现在：在研磨盘对陶瓷水阀片加工的过程中，被切削出来的泥巴覆盖于产品表面而使得产品无法进一步被加工，而当产品运行到凸起部位的边缘时，泥巴将被凸起边缘清理掉而露出待加工面，当陶瓷水阀片进一步运行到凸起上时，金刚石表面凸起将对表面泥巴被清理的陶瓷水阀片进行研磨切削，若干的凸起增加了泥巴的清理功能和研磨切削的面积，这样使得生产效率大大的提高，且只凸起表面覆盖有金刚石，与现有技术相比大大的降低了成本。

附图说明

图1是现有技术中的研磨盘结构示意图。

图2是图2中A-A的剖视图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是图3的A-A剖视图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种用于研磨陶瓷水阀片的研磨盘，如图3、图4所示，包括一圆形横截面的研磨盘本体1，所述研磨盘本体1上分布有凸起12，各凸起12之间设置有间隙13。所述凸起12横截面为圆形或方形或菱形。进一步地，所述凸起12为金刚石表面凸起，所述凸起12的初始厚度为7mm，随着磨削加工的进行，厚度将逐渐消耗变小，到一定的程度，需要更换新盘。

所述凸起12的横截面优选为圆形，所述凸起12为环状分布，为了使得研磨的面积增大，更好的达到研磨效果，所述内圈凸起12横截面积小于外圈凸起12横截面积。

在研磨盘1上金刚石表面的凸起12的边缘处就可以对陶瓷水阀片进行研磨，若干的凸起增加了泥巴清理功能和研磨面积，且只凸起表面采用金刚石，与现有技术相比大大的降低了成本。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。