[实用新型]一种石蜡组织芯片聚合装置有效

专利信息
申请号: 201120374374.1 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN202229964U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 侯英勇;石园;何德明;侯君;卢韶华;胡沁;徐晨;刘亚岚;宿杰阿克苏;曾海英;谭云山 申请(专利权)人: 复旦大学附属中山医院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/44
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 石蜡 组织 芯片 聚合 装置
【权利要求书】:

1.一种石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,包括恒温电热板(3),所述的恒温电热板(3)上开有至少一个凹槽(4),所述的凹槽(4)中设有芯片聚合锅(5)。

2.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,所述的恒温电热板(3)置于壳体(1)上,壳体(1)的前侧面设有调温旋转开关(2)。

3.如权利要求2所述的石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,每个凹槽(4)独立设置加热装置,每个调温旋转开关(2)连接一个凹槽(4)的加热装置。

4.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,所述的芯片聚合锅(5)包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个手柄(6),所述的方形锅体口大底小,底部平整,底部长为40mm-45mm,宽为30mm-35mm,口部长为50mm-55mm,宽为40mm-45mm,深为5mm-10mm。

5.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,所述的恒温电热板(3)的长为16cm-20cm,宽为14cm-16cm,厚为1.5cm-2.0cm。

6.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置,其特征在于,所述的恒温电热板(3)上共开有四个凹槽(4),每个凹槽口大底小,底部长为40mm-45mm,宽为30mm-35mm,口部长为50mm-55mm,宽为40mm-45mm,深为5mm-10mm。

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