[实用新型]十五串八并LED芯片集成面光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种十五串八并LED芯片集成面光源。 

背景技术

LED，英文全称为Light Emitting Diode，中文译文为发光二极管。LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转换为光能，LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。LED作为新一代的节能照明产品，其拥有低能耗、小体积、无污染等诸多优点而受到广泛关注。 

现有的LED光源产品，为了实现大功率的照明需要，一般采用多颗粒LED灯组合的形式实现。这种多颗粒组合的LED光源产品由于焊点多，故障较多，且散热器无法达到要求，光衰变快，已经不适应日益增加的功率提高需要。另外，这种光源产品在采用大功率单颗LED灯时一定要使用透镜，在增加成本的同时又使得视角变小，且在制作大功率灯时很刺眼，不适合小孩家庭使用。 

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源，能够提高光源散热的导热性，且克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源，包括一百二十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板和荧光胶层，所述一百二十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内，且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路，所述八个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间，所述一百二十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。 

其中，所述基板上的固晶区内具有容置所述一百二十枚LED芯片的凹槽，所述固定封装所述一百二十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。 

其中，所述凹槽为长方形或者圆形。 

其中，所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。 

其中，所述基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。 

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的十五串八并LED芯片集成面光源，将多颗LED芯片直接粘接于基板上，能够提高光源散热的导热性，且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片，出光均匀度好，能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 

具体地说，本实用新型具有以下优点： 

1、面光源散光均匀，无刺眼炫光； 

2、导热性好高导热，低光衰，长寿命； 

3、出光均匀，无色斑，无重影； 

4、性能稳定，组装简易无须另外制作PCB板，应用方便； 

5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低热阻； 

6、发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需要。 

附图说明

图1为本实用新型十五串八并LED芯片集成面光源结构图； 

图2为本实用新型十五串八并LED芯片集成面光源电路图。 

主要元件符号说明如下： 

10、一百二十枚LED芯片    11、正极引线    12、负极引线 

13、基板    14、固晶区 

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源，包括一百二十枚LED芯片10、正极引线11、负极引线12、基板13和荧光胶层(未示出)，一百二十枚LED芯片10设置在基板13上的固晶区14内，且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路，八个电串联支路并联连接于正极引线11和负极引线12之间，封装硅胶跟荧光粉组成荧光胶层，一百二十枚LED芯片10固定封装在所述荧光胶层内。在本实施例中，基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。 

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的十五串八并LED芯片集成面光源，将多颗LED芯片直接粘接于基板上，能够提高光源散热的导热性，且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片，出光均匀度好，能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 

具体地说，本实用新型具有以下优点： 

1、面光源散光均匀，无刺眼炫光； 

2、导热性好高导热，低光衰，长寿命； 

3、出光均匀，无色斑，无重影； 

4、性能稳定，组装简易无须另外制作PCB板，应用方便； 

5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低热阻；