[实用新型]五串十六并LED芯片集成面光源有效
| 申请号： | 201120377183.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202452144U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王志成 | 申请（专利权）人： | 深圳市格天光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 十六 led 芯片 集成 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种五串十六并LED芯片集成面光源，其特征在于，包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线和基板，所述八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内，且按照五枚LED芯片串联连接的方式组成十六个电串联支路，所述十六个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间。
2.根据权利要求1所述的五串十六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上的固晶区内具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽。
3.根据权利要求2所述的五串十六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述凹槽为长方形或者圆形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的五串十六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。
5.根据权利要求1所述的五串十六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上与LED芯片的接触面具有镜面铝镀层或者镀银层。
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