[实用新型]新型挠性电路板的冲孔系统有效
| 申请号： | 201120377210.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202271412U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭韧 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26D7/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 电路板 冲孔 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型挠性电路板的冲孔系统，包括下模具和冲头，其特征在于：还包括固定在所述下模具的下方，与所述下模具的中间相通的排废料装置和位于所述排废料装置下方的水槽，所述下模具上升时，所述排废料装置脱离所述水槽；所述下模具下降时，所述排废料装置进入所述水槽中。
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