[实用新型]一种制造晶块的原料棒有效
| 申请号： | 201120378951.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202247017U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/66 | 分类号： | C30B29/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 原料 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种制造晶块的原料棒。
背景技术
原料棒固定在支架上进行切割成为晶块，现有技术中，原料棒的截面是圆形或方形的，这样的原料棒固定时就会有较长的侧面固定在支架上，余料较多，另外，它还有固定不牢的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种余料较少、产出率较高、切割时固定的比较牢固的制造晶块的原料棒。
本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种制造晶块的原料棒，包括原料棒本体，其特征是：所述的原料棒本体的侧部有一个凸起棱。
较好的技术效果是，所述的凸起棱还具有和原料棒本体接触的部位窄的结构。
本实用新型的有益效果是：这样结构的原料棒具有余料较少、产出率较高、切割时固定的比较牢固的优点。
附图说明
图1为本实用新型原料棒的结构示意图。
其中：1、原料棒本体 2、凸起棱 3、接触的部位。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种制造晶块的原料棒，包括原料棒本体1，其特征是：所述的原料棒本体1的侧部有一个凸起棱2。
较好的技术效果是，所述的凸起棱2还具有和原料棒本体1接触的部位3窄的结构。
这样的原料棒进行切割时，凸起棱安装在架子里面，具有本实用新型的优点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120378951.4/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
