[实用新型]一种测量硅块的承载装置、硅块测量系统有效
申请号: | 201120379108.8 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN202259210U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 曹雄飞 | 申请(专利权)人: | 唐山海泰新能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;G01B11/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 064100 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测量 承载 装置 系统 | ||
技术领域
本实用新型关于硅块测量技术,特别是关于硅块测量的装置,具体的讲是一种测量硅块的承载装置以及硅块测量系统。
背景技术
晶体硅材料,包括单晶硅和多晶硅,是微电子产业、太阳能产业的基础材料。在太阳能电池的制备过程中,先制备四棱柱形状的多晶硅块,然后使用带锯等切割工具将该多晶硅切割加工成硅块。硅块一般是长度为156mm、宽度为156mm、高为270mm的长方体。此后需要对切割加工后的硅块进行测量,确定是否符合硅块的一般尺寸,进而剔除加工不合格的硅块。如图1所示,现有技术中一般通过GT solar红外测试系统来测量硅块,GT solar红外测试系统主要包括红外光源201、定位装置202和感光相机203。测量时,将切割加工后的硅块置于定位装置上以实现对硅块的测量,测量时的工作状态如图2所示。由于定位装置是长度为156.5mm、宽度为156.5mm的凸起支架,并且垂直于感光相机,角度不能变换,因此在测试硅块时只能对垂直于感光相机的四面即前后左右四面进行测试,而不能实现对硅块顶、底面的测量,降低了红外测量系统的测量准确性。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种测量硅块的承载装置以及硅块测量系统,通过承载装置与定位装置咬合固定,实现了对硅块的任意角度的测量,提高了通过红外测试系统测量硅块的准确性。
本实用新型的目的之一是,提供一种测量硅块的承载装置,所述的承载装置包括:固定板、设置于所述的固定板上的凸角,以及粘接板,与所述的固定板相粘接,放置被测的硅块。
其中,所述的固定板为pvc板或不锈钢板。
所述的粘接板为硅胶板。
本实用新型的目的之一是,提供一种硅块测量系统,所述的硅块测量系统包括:红外测量系统以及承载装置,其中,所述的红外测量系统包括:红外光源、定位装置以及感光相机;所述的承载装置包括:固定板,以及设置于所述的固定板上的凸角,与所述的定位装置咬合固定;粘接板,与所述的固定板相粘接,放置被测的硅块。
本实用新型的有益效果在于,解决了现有技术中由红外测试系统的定位装置固定硅块后仅能测量硅块前后左右四面,而不能测量硅块顶、底两面的问题,提高了通过红外测试系统测量硅块的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的红外测量系统的结构示意图;
图2为现有技术中的红外测量系统的工作状态图;
图3为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的剖面图;
图4为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的俯视图;
图5为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的仰视图;
图6为本实用新型实施例提供的承载装置与红外测量系统的定位装置咬合固定的示意图;
图7为本实用新型实施例提供的硅块测量系统的工作状态图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图3为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的剖面图,由图3可知,所述的承载装置100包括:
固定板102,设置于所述的固定板102上的凸角103,
以及粘接板101,与所述的固定板102相粘接,用于放置被测的硅块。
图4为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的俯视图,由图4可知,所述的承载装置设置为正八边形,在本实用新型的其他实施方式中,承载装置还可以设置为其他形状,诸如矩形、圆形等。
图5为本实用新型实施例提供的测量硅块的承载装置的仰视图,由图5可知,所述的承载装置包括设置于固定板上的凸角103。
本实用新型实施例还提供了一种硅块测量系统,所述的硅块测量系统包括:红外测量系统200以及承载装置100。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造