[实用新型]一种封框胶涂布装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域，尤其涉及一种封框胶涂布装置。

背景技术

目前，薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)液晶显示器的制造技术和加工工艺日趋成熟，已逐渐取代了冷阴极二极管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)显示器成为了显示领域的主流产品。

所述TFT液晶显示器的面板是由有像素电极的阵列(Array)基板、有红绿蓝像素的彩膜(Color Film，CF)基板以及位于两基板之间的液晶层组成的，所述TFT液晶面板的成盒工艺的具体步骤为：

首先，在Array基板(或CF基板)的四周使用封框胶涂布装置涂覆封框胶。

然后，在CF基板(或Array基板)中央使用滴下注入法(ODF，One Drop Fill)滴加液晶。

接着，真空贴合两张基板，即进行对盒工艺。

最后，进行封框胶的固化，从而完成液晶面板的成盒工艺。

在上述TFT液晶面板的成盒工艺中，Array基板和CF基板的粘合以及液晶层中液晶的密封，都需要使用封框胶的涂布工艺和固化工艺来实现，因此封框胶涂布的质量将直接影响到液晶面板的成品率，从而影响到液晶显示器的性能。

如图1所示，为现有技术中封框胶涂布装置的结构示意图，该封框胶涂布装置包括：用于存储封框胶的储胶腔102、安装在所述储胶腔上部，作为储胶腔102外盖的储胶腔盖101、与储胶腔盖101上部相连，用于向储胶腔施压的第一导气管100、固定在所述连接腔103一侧，且通过连接腔103接收储胶腔102流入的封框胶的水平导管104、固定在水平导管104下方的封框胶喷嘴105。

图1所示的封框胶涂布装置其工作原理为：在储胶腔102中加入封框胶后，通过第一导气管100向储胶腔102施加一定的压力，使得封框胶通过连接腔103流入储胶腔102下部的水平导管104后，再由封框胶喷嘴105以一定的流量喷出并涂布。

在上述封框胶涂布装置的使用过程中，存储在储胶腔102内的封框胶可能存在微小气泡，导致封框胶喷嘴105喷出的封框胶发生断胶现象，影响涂布的均一性和连续性，进而降低液晶面板的品质，这是TFT液晶显示器制造工艺中最常出现的不良现象之一。

另外，由于封框胶的粘度比较大且暴露在空气中容易固化，因此在上述封框胶涂布装置的使用过程中，往往会出现封框胶残留在封框胶喷嘴105内部以及外部周围，出现堵塞封框胶喷嘴105的情况，即“挂胶”现象。因为现有的封框胶涂布装置中储胶腔102内受到的压力是固定的，当发生“挂胶”现象时，封框胶喷嘴105的喷出流量将会减少，导致封框胶的涂布流量会不一致、涂布会出现不均匀的情况，这会增加在对盒工艺中液晶把封框胶冲断，即液晶刺穿的风险，严重降低了液晶面板的良率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种封框胶涂布装置，用以解决现有封框胶涂布过程中，因封框胶中存在微小气泡而产生断胶现象，降低液晶面板品质的问题。

一种封框胶涂布装置，包括：储胶腔、储胶腔盖、连接腔、固定在所述连接腔一侧的水平导管以及固定在水平导管下方的封框胶喷嘴，所述储胶腔包含气压不同的高压腔室和低压腔室，高压腔室和低压腔室之间通过带孔的隔板隔开。

本实用新型实施例的有益效果为：

本实用新型所提供的封框胶涂布装置内的储胶腔有通过一个带孔的隔板隔开的两个气压不同的腔室，高压腔室内的封框胶在压力和/或重力的作用下通过带孔的隔板进入低压腔室内时，封框胶中残留的微小气泡在通过隔板上的孔时会被撕破，达到去除封框胶内气泡的目的，减少了封框胶涂布过程中因气泡的存在而引起的断胶等不良现象，提高了液晶面板的品质。

本实用新型实施例还提供了一种封框胶涂布装置，用以解决现有封框胶涂布装置中，封框胶喷嘴处存在挂胶现象而导致的封框胶涂布流量不一致、涂布不均匀的问题。

一种封框胶涂布装置，包括：储胶腔、储胶腔盖、连接腔、固定在所述连接腔一侧的水平导管以及固定在水平导管下方的封框胶喷嘴，还包括：

对封框胶喷嘴喷出的封框胶流量进行监测的流量监测仪；

存储进入水平导管的封框胶的压力调整腔；

以及根据监测结果对压力调整腔内的气压进行调整的第三导气管。

本实用新型实施例的有益效果为：