[实用新型]一种可直接用于表面贴装的二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管，尤其是涉及一种不用封装、可直接用于表面贴装的二极管。

背景技术

由于二极管通常是将PN结用外壳封装起来，并加上电极引线构成。目前市场上二极管基本采用玻璃封装和塑料封装两种，这些封装形式是由于二极管具有正、反面两个电极结构决定的。现有技术的二极管必须使用与表面贴装相适应的外壳封装才能进行表面贴装。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术二极管必须使用外壳封装才能进行表面贴装的技术问题，提供了一种可直接用于表面贴装的二极管。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种可直接用于表面贴装的二极管，包括：N+区，以减小通导电阻；设于所述N+区正面的P区，以作为二极管正极；设于所述P区和N+区之间且隔断所述P区和N+区的N型外延层，以保证击穿电压；设于所述P区正面且与P区相连的第一电极；设于所述N区正面的P区以外部分且与所述N+区相连的第二电极；分别从所述第一电极正面和第二电极正面引出的第一焊点和第二焊点；覆盖所述N区正面且朝外延伸至包裹第一焊点下部和第二焊点下部的二氧化硅保护层。

所述第一焊点和第二焊点均为与贴装工艺相匹配的金球焊点。

本实用新型通过设置N+区、设于所述N+区正面的P区、设于所述P区和N+区之间且隔断所述P区和N+区的N型外延层、设于所述P区正面且与P区相连的第一电极、设于所述N+区正面的与所述N+区相连的第二电极，和分别从所述第一电极正面和第二电极正面引出的第一焊点和第二焊点。从而使得本实用新型二极管构成类似于集成电路中的BC结二极管结构，实现了无封装的倒装焊表面贴装。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型可直接用于表面贴装的二极管的结构图。

具体实施方式

请参见图1。本实用新型可直接用于表面贴装的二极管包括N+区1、P区2、N型外延层3、第一电极4、第二电极5、第一焊点6、第二焊点7和二氧化硅保护层8。其中：

N+区1为衬底，P区和N型外延层均形成于N+衬底区上。P区2设于所述N+区1的正面。N型外延层3设于所述P区和N+区之间且隔断所述P区和N+区，在外延层上的N+区是靠扩散工艺实现的。第一电极4设于所述P区正面且与P区相连；第二电极5设于所述N+区正面的P区以外部分且与所述N+区相连。在本具体实施例中，所述第一电极和第二电极为铝电极。第一焊点6和第二焊点7分别从所述第一电极正面和第二电极正面引出。设置第一焊点和第二焊点是因为铝电极无法做表面贴装，其采用在铝电极上电镀生成供涂焊料焊接的凸点的方法制成，利用第一焊点和第二焊点就可以倒装焊表面贴装了。二氧化硅保护层8覆盖所述N区正面且朝外延伸至包裹第一焊点下部和第二焊点下部，以保证对P区、第一电极和第二电极进行保护的同时使第一焊点和第二焊点的上部露出二氧化硅保护层，以便于焊接。所述第一焊点和第二焊点均为与贴装工艺相匹配的Golden Pump（金球焊点）。

使用时，只需要直接将本实用新型可直接用于表面贴装的二极管通过第一焊点和第二焊点进行表面贴装即可，不需要额外使用外壳进行封装。

本实用新型二极管的构成类似于集成电路中的BC结二极管结构，实现了无封装的倒装焊表面贴装，工艺简单，成本低，体积小。本实用新型可代替1n4148等二极管直接进行表面贴装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。