[实用新型]一种印刷电路板及其钢网

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板设计技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其钢网。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是以绝缘板为基材，附有导电图形，并布有孔的电子部件，其作为电子元器件的支撑体，用来实现电子元器件之间的相互电连接。

为方便分析，目前的印制电路板在各电源输送给各用电单元的路径上，留有一断点，断点处可根据实际需求通过焊锡连接。现有技术是通过手工补焊的方式来实现断点的连接的，耗费人力，且焊接质量低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板，旨在解决现有技术通过手工补焊的方式来实现断点的连接，耗费人力，且焊接质量低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

设置于电源至用电单元路径上的断点一侧的导电金属层上的第一焊接点；

以及设置于所述断点另一侧的导电金属层上的第二焊接点。

其中，所述第一焊接点与第二焊接点可以为尺寸相同的长方形，且所述第一焊接点的长边与所述第二焊接点的长边相对设置。

其中，所述导电金属层可以是铜箔。

本实用新型实施例的另一目的在于提供了一种如上所述的印刷电路板的钢网，所述钢网包括一与所述第一焊接点和第二焊接点位置相对的开口。

其中，所述开口的面积可以大于或等于所述第一焊接点和第二焊接点的面积之和的三倍。

本实用新型提供的印刷电路板在断点两侧的导电金属层上分别设置有焊接点，通过配合使用钢网，即可通过回流焊实现对断点的焊接，避免了现有的手工补焊方式，节省了人力，提高了表面贴装(Surface Mounted Technology，SMT)机的工作效率，且提高了焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板的板面图；

图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板的钢网的结构图；

图3是图1与图2的配合图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了摒弃现有的手工补焊方式，本实用新型提供的印刷电路板在断点两侧的导电金属层上分别设置有焊接点，通过配合使用钢网，即可通过回流焊实现对断点的焊接。

具体地，图1示出了本实用新型实施例提供的印刷电路板的板面，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

本实用新型实施例提供的印刷电路板包括：设置于电源至用电单元路径上的断点一侧的导电金属层上的第一焊接点11；以及设置于该断点另一侧的导电金属层上的第二焊接点12。其中的第一焊接点11与第二焊接点12之间的距离至少满足电气可靠断开的距离；其中的导电金属层优选为铜箔。

优选地，第一焊接点11与第二焊接点12为尺寸相同的长方形，且第一焊接点11的长边与第二焊接点12的长边相对设置；实际应用时，该长边的长度取值根据电流大小的不同而不同。

本实用新型提供的印刷电路板在断点两侧的导电金属层上分别设置有焊接点，通过配合使用钢网，即可通过回流焊实现对断点的焊接，避免了现有的手工补焊方式，节省了人力，提高了表面贴装(Surface Mounted Technology，SMT)机的工作效率，且提高了焊接质量。

为了配合如图1所示的印刷电路板的回流焊制程，本实用新型实施例还提供了一种如图1所示的印刷电路板的钢网，如图2示出了本实用新型实施例提供的印刷电路板的钢网的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

本实用新型实施例提供的印刷电路板的钢网包括与第一焊接点11和第二焊接点12位置相对的开口21。为了保证在回流焊过程中有足够量的锡膏将断点连接上，本实用新型实施例中，开口21的面积大于或等于第一焊接点11和第二焊接点12的面积之和的三倍，以保证断点的良好连接。