[实用新型]用于汽车前照灯的大功率草帽形集成封装LED光源结构

说明书

技术领域

本实用新型属于车辆照明领域，涉及一种LED汽车前照灯光源结构，尤其涉及一种用于汽车前照灯的大功率草帽形集成封装LED光源结构。

背景技术

汽车前照灯是保障汽车照明安全运行的重要部件之一。近几年来，随着我国车用照明光源技术的进步，汽车前照灯经历了一个从白炽灯到卤素灯再到HID灯的发展过程。但这些传统的光源结构均属于真空或充气的玻壳灯具，在亮度、寿命、体积、发热度、色温调整与坚固性等各个方面均存在着致命的弱点。LED汽车前照灯就是配置LED光源的一种前照灯，与传统的汽车前照灯相比，具有寿命长、节能、光质好、结构简单、响应快（NS级）、电压低、体积小等优点，其已成为国内外争相开发的热点。为满足照度、达到目标光通量（1000lm），LED光源须用集成封装或者多颗大功率LED来实现。但集成封装LED不易散热，导致出光效率降低、寿命减短，用单颗大功率LED实现会增加成本，影响LED汽车前照灯的推广。因此，研制一种成本低、寿命长的用于汽车前照灯的LED光源结构具有重要的现实意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本、长寿命的用于汽车前照灯的LED光源结构，既能保证LED汽车前照灯的长寿命，又不增加其成本，有利于LED汽车前照灯的推广应用。

本实用新型的技术方案是：用于汽车前照灯的大功率草帽形集成封装LED光源结构，包括：草帽形高导热热沉、固晶胶层、LED芯片、金线、荧光粉层、灌封胶层、透镜、引脚；在草帽形高导热热沉的球面上均匀设置一层固晶胶层，将LED芯片均匀放置到固晶胶层上加热固化，再逐个将金线焊接在LED芯片电极上,将金线和引脚相连，然后在LED芯片上均匀涂覆一层荧光粉层后盖上透镜，再通过透镜上的注胶孔注入灌封胶层后加热固化。

高导热热沉为草帽形，固化后的固晶胶层为半球形并紧贴在草帽形高导热热沉上。

LED芯片均匀分布于半球形固晶胶层上。

焊接在LED芯片电极上的金线通过引脚引出，引脚位于草帽形高导热热沉的“帽檐”上。

荧光粉层为半球形覆盖LED芯片和金线，其下部和引脚及草帽形高导热热沉的“帽檐”接壤。

灌封胶层为半球形紧贴在半球形荧光粉层上表面，其下部和引脚接壤。

透镜为半球形紧贴在半球形灌封胶层上表面，其下部和引脚接壤。

本实用新型采用上述技术方案后产生的积极效果是：采用此集成封装结构后，热沉由平面变为圆面，使导热路径有效增大，从而有效减小热阻，在LED光源工作时可有效降低LED芯片温度，实现汽车前照灯用LED光源的低成本、长寿命的愿望。

附图说明

附图1为本实用新型用于汽车前照灯的大功率草帽形集成封装LED光源结构剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：如附图1所示，用于汽车前照灯的大功率草帽形集成封装LED光源结构，主要由草帽形高导热热沉1、固晶胶层2、LED芯片3、金线4、荧光粉层5、灌封胶层6、透镜7、引脚8，在草帽形高导热热沉1的球面上均匀涂抹一层固晶胶，将LED芯片3均匀放置到固晶胶上，放入烘箱中烘烤使其固化成固晶胶层2，再将金线4逐个焊接在LED芯片3的电极上,最后将金线4连到引脚8上，然后在LED芯片3上均匀涂覆一层荧光粉层5后盖上透镜7，再通过透镜7上的注胶孔注入灌封胶6后放入烘箱中加热使其固化成灌封胶层6。

高导热热沉1形状为草帽形，在烘箱中烘烤使其固化成的固晶胶层2为半球形，并紧贴在草帽形高导热热沉1上；LED芯片3均匀分布于半球形固晶胶层2上；焊接在LED芯片3电极上的金线4通过引脚8引出，引脚8位于草帽形高导热热沉1的“帽檐”上；均匀涂覆的荧光粉层5为半球形覆盖在LED芯片3和金线4上，其下部和引脚8及草帽形高导热热沉1的“帽檐”接壤；灌封胶层6为半球形，紧贴在半球形荧光粉层5上表面，其下部和引脚8接壤；透镜7为半球形，紧贴在半球形灌封胶层6的上表面，其下部和引脚8接壤。

采用此集成封装结构后，草帽形高导热热沉1由平面变为球面，导热路径得到有效增大，从而有效地减小了热阻，在LED光源工作时可有效降低LED芯片3的温度，从而实现汽车前照灯用LED光源的低成本、长寿命的愿望。