[实用新型]制造半导体器件的瓷板有效
| 申请号： | 201120380436.X | 申请日： | 2011-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN202259199U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/15;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及制造半导体器件的瓷板。
背景技术
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，为了使晶块和瓷板结合的更加牢固，在瓷板上具有不平整的结构或放置晶块的凹槽，现有技术中，这样的不平整的结构或放置晶块的凹槽是在瓷板的一侧的，具有安装麻烦的缺点，影响了生产效率。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率更高、不用辨别安装面的制造半导体器件的瓷板，
本实用新型所采取的技术方案是这样的，制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体，其特征是：在瓷板本体的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽。
较佳的技术方案是：在瓷板本体的两侧的凹槽中有槽内凸起棱和槽内凸起点。
本实用新型的有益效果是：这样的瓷板在制造半导体器件过程中的具有生产效率更高、不用辨别安装面的优点。
附图说明
图1为本实用新型制造半导体器件的瓷板的结构示意图。
其中：1、瓷板本体 2、凹槽 3、槽内凸起棱
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，制造半导体器件的瓷板，包括瓷板本体1，其特征是：在瓷板本体1的两侧都用凸起棱、凸起点或放置晶块的凹槽2。
较佳的技术方案是：在瓷板本体的两侧的凹槽1中有槽内凸起棱3和槽内凸起点，另一侧不可见不显示，另一侧和显示侧相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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