[实用新型]光学模块封装结构有效
申请号: | 201120381457.3 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN202275832U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 游兆伟 | 申请(专利权)人: | 菱生精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L33/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 封装 结构 | ||
1.一种光学模块封装结构,其特征在于,包含有:
一基板,定义出一光发射区与一光接收区,并于该光发射区与该光接收区分别形成一第一凹穴与一第二凹穴,其中,该第一凹穴的周壁涂布有一光反射层;
一光发射芯片,设于该基板的第一凹穴内;
一光接收芯片,设于该基板的第二凹穴内;
二封装胶体,分别灌注于该基板的第一凹穴与第二凹穴内且分别包覆该光发射芯片与该光接收芯片;以及
一封盖,设于该基板的上方且具有一光发射孔与一光接收孔,该光发射孔与该光接收孔分别对应该基板的第一凹穴与第二凹穴。
2.如权利要求1所述的光学模块封装结构,其特征在于,其中该基板的第一凹穴呈渐扩状地向上延伸。
3.如权利要求1所述的光学模块封装结构,其特征在于,其中该基板的第二凹穴呈等径地向上延伸。
4.如权利要求1所述的光学模块封装结构,其特征在于,其中该基板具有一分隔部,该分隔部位于该第一凹穴与该第二凹穴之间。
5.如权利要求1所述的光学模块封装结构,其特征在于,其中该光反射层为金属材质。
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