[实用新型]自铆接硅钢片有效

专利信息
申请号: 201120382976.1 申请日: 2011-10-11
公开(公告)号: CN202230844U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 沈永福 申请(专利权)人: 苏州康开电气有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215233 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铆接 硅钢片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于重叠形成变压器、电抗器等电气设备的铁芯的硅钢片。

背景技术

现有技术中,变压器、电抗器等电气设备的铁芯通常由多片硅钢片重叠形成,该硅钢片上开设有铆接孔,通过该铆接孔将多片硅钢片铆接在一起。这种方式在装配时,较为繁琐,且铆接后形成的铁芯表面不光滑,会对铁芯的电性能产生影响。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种装配快捷、装配后形成的铁芯电性能一致性好的自铆接硅钢片。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种自铆接硅钢片,用于重叠形成变压器、电抗器等电气设备的铁芯,所述的自铆接硅钢片具有相对的第一表面和第二表面,所述的自铆接硅钢片上冲有铆接扣,所述的铆接扣包括形成于所述的第一表面上并内凹于所述的第一表面的第一铆接面、形成于所述的第二表面上并外凸于所述的第二表面的第二铆接面,所述的第一铆接面围成内凹于所述的第一表面的凹槽,所述的第二铆接面围成外凸于所述的第二表面的凸起,所述的第一铆接面与所述的第二铆接面的形状相同;

当两片所述的自铆接硅钢片相铆接时,第一片所述的自铆接硅钢片的凸起卡入第二片所述的自铆接硅钢片的凹槽中,第一片所述的自铆接硅钢片的第一铆接面与第二片所述的自铆接硅钢片的第二铆接面相贴紧而将两片所述的自铆接硅钢片卡合。

优选的,所述的凹槽为弓形柱状,其弦平面与所述的第一平面相平齐。

优选的,所述的凸起为与所述的凹槽相配合的弓形柱状。

优选的,所述的自铆接硅钢片上相对称地冲有多个所述的铆接扣。

优选的,所述的自铆接硅钢片上还开设有多个铆接孔。

优选的,所述的自铆接硅钢片呈“日”字形,其包括中柱片、对称的设置于所述的中柱片两侧的两个边柱片、连接所述的中柱片和所述的边柱片的两端部的第一连接部和第二连接部;所述的中柱片、所述的边柱片、所述的第一连接部、所述的第二连接部上均冲有所述的铆接扣。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:由于本实用新型采用可将硅钢片铆接为整体式铁芯的铆接扣,在装配时方便快捷;并且装配后的铁芯表面平整、电性能一致性好。

附图说明

附图1为本实用新型的实施例一的自铆接硅钢片的主视图。

附图2为本实用新型的实施例一的自铆接硅钢片的侧视图。

附图3为本实用新型的实施例二的自铆接硅钢片的主视图。

附图4为本实用新型的实施例三的自铆接硅钢片的主视图。

以上附图中:1、中柱片;2、边柱片;3、第一连接部;4、第二连接部;5、第一表面;6、第二表面;7、铆接扣;8、第一铆接面;9、第二铆接面;10、铆接孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一:参见附图1和附图2所示。

一种自铆接硅钢片,用于重叠形成变压器、电抗器等电气设备的铁芯。

自铆接硅钢片呈“日”字形,其包括中柱片1、对称的设置于中柱片1两侧的两个边柱片2、连接中柱片1和边柱片2的两端部的第一连接部3和第二连接部4。自铆接硅钢片具有相对的第一表面5和第二表面6,中柱片1、边柱片2、第一连接部3、第二连接部4上均相对称的冲有多个铆接扣7。

铆接扣7包括形成于第一表面5上并内凹于第一表面5的第一铆接面8、形成于第二表面6上并外凸于第二表面6的第二铆接面9,第一铆接面8围成内凹于第一表面5的凹槽,第二铆接面9围成外凸于第二表面6的凸起,第一铆接面8与第二铆接面9的形状相同。在本实施例中,凹槽为弓形柱状,其弦平面与第一平面相平齐。凸起为与凹槽相配合的弓形柱状。

当两片自铆接硅钢片相铆接时,第一片自铆接硅钢片的凸起卡入第二片自铆接硅钢片的凹槽中,第一片自铆接硅钢片的第一铆接面8与第二片自铆接硅钢片的第二铆接面9相贴紧而将两片自铆接硅钢片卡合。

自铆接硅钢片上还开设有多个铆接孔10,可用于将硅钢片铆接为铁芯。

实施例二:参见附图3所示。该硅钢片采用“EI”组合形成“日”字形硅钢片,其上相对称的冲有多个铆接扣7,并开设有铆接孔10。

实施例三:参见附图4所示。该硅钢片采用“FF”组合形成“日”字形硅钢片,其上相对称的冲有多个铆接扣7,并开设有铆接孔10。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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