[实用新型]一种新型LED封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种LED结构，特指一种新型LED封装结构。

【背景技术】

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有省电、轻巧与寿命长等特性，目前已经达到高辉度、多色化与高发光效率的目标，同时也为消费性电子产品与相关应用商品投下更多的市场变化，在平面显示器产品中，LED已经成为手机背光源的主要应用市场，在未来，LED将朝大尺寸平面显示器背光源作发展的主轴，并以高辉度、多色化与高发光效率为努力的目标。目前，白光二极管是在照明领域应用非常广的一种发光二极管，其通过晶片发出的单色光激发混有荧光粉的荧光封装体发光而产生白光，传统的白发光二极管的封装结构是直接将荧光封装体覆盖的晶片表面，但是晶片在长期工作过程中产生的热量会使荧光胶老化、黄化，从而使得白发光二极管的亮度衰减很快，尤其是在制作大功率LED的结构中，光衰更严重，严重影响使用寿命。例如现有的白光发光二极管一般是通过直接在蓝光芯片上覆盖钇铝石榴石(YAG:Ce3+)荧光粉，利用蓝光芯片发出的蓝光未被吸收部分与荧光粉受蓝光激发射出的黄绿光混合形成白光，由于芯片发光时温度很高，荧光粉直接接触芯片，致使荧光粉急剧衰减。另外荧光粉直接点在芯片上，荧光粉受激发的面积很小，激发效率不高，光斑不均匀，且荧光粉的点胶由于胶体的流动性而使其形状以及高度不易控制，这样的结构使做出来的LED色温很容易出现偏差，且出光效率受限。

【实用新型内容】

针对现有技术中存在的LED光衰快、光斑不均匀、色温不均衡以及出光效率低等技术问题，本实用新型的目的在于提供一种光衰小、光斑均匀性好、色温均衡、出光效率高的新型LED封装结构。

为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术方案是一种新型LED封装结构，包括基座、形成于基座内的凹腔，固定在凹腔内的热沉、形成于热沉上的杯碗以及固定在杯碗内的LED芯片，一对导电脚延伸并固定在基座内，所述LED芯片与所述导电脚电连接，一透镜形成于基座上将LED芯片以及部分导电脚封盖，所述透镜的外表面设置有一层荧光粉涂层。

本实用新型的LED封装结构打破了传统LED封装的模式，将荧光粉涂层直接从原来的芯片表面转移至透镜的表面，使荧光粉涂层彻底远离LED芯片，大幅减小了光衰，并使荧光粉涂层的形状以及厚度可以得到精确的控制，可大幅提升光斑的均匀性，可以扩大荧光粉涂层的受激发面积，提高出光效率，并使其色温高度一致。另外本实用新型的荧光粉涂层直接涂覆在透镜的表面，其厚度很小，烘烤所需时间短，可大幅提升产品的生产效率，节约生产成本。

优选地，所述透镜的表面为粗糙面，粗糙的表面可以减少光线的全反射，提高光萃取效率。

优选地，所述LED芯片为发光峰值波长为430～480nm的蓝光芯片，所述荧光粉涂层为受激发峰值波长为550～580nm的黄色荧光粉。

优选地，所述LED芯片为发光峰值波长为470nm的蓝光芯片，所述荧光粉涂层为受激发峰值波长为570nm的黄色荧光粉。

优选地，所述LED芯片为发光峰值波长为430～480nm的蓝光芯片，所述荧光粉涂层为相互叠加的绿色荧光粉以及红色荧光粉涂层。

优选地，所述绿色荧光粉涂层受激发的波长峰值为520～530nm，所述红色荧光粉涂层受激发的波长峰值为610～620nm。

优选地，所述绿色荧光粉涂层直接涂覆在透镜的外表面上，所述红色荧光粉涂层涂覆在绿色荧光粉涂层之上。

优选地，所述红色荧光粉涂层上还涂覆有一层透明的保护层，该保护层具有良好的透光性以及防腐蚀功能，同时具有抗UV功能，优选纳米级的高分子透光材料制作。

优选地，所述保护层的表面为粗糙面。

优选地，所述杯碗上安装有散光透镜。

【附图说明】

图1所示为本实用新型基座的结构示意图；

图2所示为本实用新型整体结构示意图；

图3为图2所示A-A剖面的结构示意图；

图4为图3所示B部分的局部结构放大示意图；

图5所示为本实用新型优选实施例的结构示意图。

图6为图5所示C部分的局部结构放大示意图。

【具体实施方式】

为了进一步详细的阐述本实用新型的技术方案，下面结合附图进行详细说明。