[实用新型]一种电子装置的散热结构及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电器设备技术领域，特别是指电器设备的散热结构。 

背景技术

随着通讯技术的迅猛发展，越来越多功能强大的移动终端问世，这些功能强大的移动终端采用的芯片频率高，功率大，尤其是3G以及未来的4G手机，此一点表现有尤为突出。除此之外，手机的外围设备也越来越先进，比如摄像头的像素都在5百万以上。所有这些配置，都给用户带来了超强的体验，但随之而来的是手机的发热问题也越来越严重，而如果不对此一点进行有效的处理，则不利于移动终端工作的稳定性，也不利于提高用户的使用感受。 

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种电子装置的散热结构及使用该散热结构的电子装置，用以解决现有技术中因电子装置的高发热元件在工作时产生的热量无法及时导出而产生的温度过高及降低用户使用感受的问题。 

为实现上述目的，实施本实用新型的电子装置的散热结构包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种电子装置，该电子装置包括一高发热元件，该高发热元件的底部连接在一柔性电路板上，而该高发热元件的顶部固定在一支撑框架上，并且该柔性电路板及支撑框架均设置在一金属支撑板上，而该金属支撑板上设有导热胶。 

依据上述主要特征，该高发热元件为摄像模块，设有两个，分别设于柔性电路板的两表面上。 

依据上述主要特征，该金属支撑板一端设有一缺口，该支撑框架设置在该缺口中。 

依据上述主要特征，该柔性电路板呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一边上，而另一边则贴附于金属支撑板的导热胶上。 

与现有技术相比较，本实用新型通过在支撑柔性电路板及支撑框架的金属支撑板表面设置导热胶，如此该高发热元件工作时产生的热量可以通过金属支撑板及导热胶而迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。 

附图说明

图1为实施本实用新型的电子装置的散热结构的组合示意图。 

图2为图1分解示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对实施本实用新型的具体实施方式进行详细说明。 

请参阅图1与图2所示，为实施本实用新型的电子装置的散热结构的应用示意图，实施本实用新型的电子装置的散热结构包括高发热元件11、柔性电路板12及金属支撑板15，其中该高发热元件11的底部连接在一柔性电路板12上，而该高发热元件11的顶部固定在一支撑框架（未图示）上，并且该柔性电路板12及支撑框架均设置在金属支撑板15上，而该金属支撑板15上设有导热胶16。 

在具体实施时，该电子装置可为手机，该高发热元件11为摄像模块（包括传感器及镜头等元件），在本实施例中可设有两个（即前后摄像头），分别设于柔性电路板12的两表面上。并且，该金属支撑板15一端设有一缺口17，该支撑框架设置在该缺口17中。 

另外，该柔性电路板12呈L形，高发热元件设于此L形的柔性电路板的一横边13上，而另一竖边14则贴附于导热胶16上。较佳地，该导热胶16的导热系数为4W/m*K。 

由此，本实用新型通过在支撑柔性电路板12及支撑框架的金属支撑板15 表面设置导热胶16，如此该高发热元件11工作时产生的热量可以通过金属支撑板15与导热胶16迅速发散，从而降低该电子装置的工作温度。 

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。