[实用新型]真空半导体焊接装置有效
| 申请号： | 201120385893.8 | 申请日： | 2011-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN202230994U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 半导体 焊接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及半导体器件焊接装置。
背景技术
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，现有技术中，整个焊接装置是在空气中进行的，这样的装置具有结构简单、容易加工的优点，随着对半导体器件高性能的要求，这样的半导体器件不能满足需要，例如焊接的接触部分具有气泡，至使晶块和瓷板接触不好，影响了半导体器件的质量。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的半导体制造装置——真空半导体焊接装置。
本实用新型所采取的技术方案是这样的，真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是：所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。
较佳的技术方案是：所述的箱体是透明材料制成的。
本实用新型的有益效果是：这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。
附图说明
图1为本实用新型真空半导体焊接装置的结构示意图。
其中：1、机架 2、压盘 3、底座 4、箱体 5、管道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，真空半导体焊接装置，包括机架1，机架1上有压盘2，压盘2下方有底座3，其特征是：所述的压盘2和底座3外围有一个箱体4，箱体4固定在机架1上，所述的箱体4有门，箱体4还有管道5连通抽真空装置。
较佳的技术方案是：所述的箱体4是透明材料制成的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
