[实用新型]双向加热半导体器件焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种装置，涉及半导体加工技术领域，涉及半导体器件焊接装置。

背景技术

半导体器件是将晶块焊接在瓷板上形成的，焊接装置具有焊接底座，焊接座下部具有加热底板，上部具有压紧的压盘，现有技术中，压盘不具有加热装置，半导体器件往往需要在两面二次焊接，这样的就具有工艺麻烦、效率低、容易出现废品的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种效率高、使用工艺简单、产品质量高的双向加热半导体器件焊接装置。

本实用新型所采取的技术方案是这样的，双向加热半导体器件焊接装置，包括底座和底座上活动的压盘，所述的底座具有加热底板，其特征是：所述的压盘是导热性能好的金属制成的，压盘上具有加热装置。

较佳的技术方案是：所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽，加热管安装在空槽内。

本实用新型的有益效果是：这样的双向加热半导体器件焊接装置具有效率高、使用工艺简单、产品质量高的优点。

附图说明

图1为本实用新型双向加热半导体器件焊接装置的结构示意图。

其中：1、底座 2、压盘 3、空槽 4、加热管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，双向加热半导体器件焊接装置，包括底座1和底座1上活动的压盘2，所述的底座1具有加热底板，其特征是：所述的压盘2是导热性能好的金属制成的，压盘2上具有加热装置。

较佳的技术方案是：所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽3，加热管4安装在空槽3内。

这样它就能上下双向加热，加工半导体时不易两次加热，简化了工艺。