[实用新型]晶粒镀镍金装置有效
申请号: | 201120386726.5 | 申请日: | 2011-10-12 |
公开(公告)号: | CN202246966U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 汪良恩 | 申请(专利权)人: | 扬州杰利半导体有限公司 |
主分类号: | C25D17/28 | 分类号: | C25D17/28;C25D7/12 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 镀镍金 装置 | ||
1.晶粒镀镍金装置,包括镀槽和带提把的提篮,其特征在于,所述镀槽具有双层上、下结构的底板一和底板二,位于上部的底板二倾斜设置,且底板二上均布若干尺寸小于所述晶粒的孔;在所述镀槽内还设有底槽,所述底槽设在所述底板二的最低边边缘的下部,所述提篮设在所述底槽内。
2.根据权利要求1所述的晶粒镀镍金装置,其特征在于,所述底板一和底板二之间具有空隙,所述空隙连通氮气源。
3.根据权利要求1所述的晶粒镀镍金装置,其特征在于,所述底板一和底板二之间具有空隙,所述空隙内盘设气管,气管的上部设有若干气孔,所述气管连通氮气源。
4.根据权利要求1、2或3所述的晶粒镀镍金装置,其特征在于,所述镀槽呈长方体形,所述底板二为平板,与水平面呈40-75°夹角;所述底板一与底板二平行。
5.根据权利要求1、2或3所述的晶粒镀镍金装置,其特征在于,所述镀槽呈圆柱筒形,所述底板二呈螺旋状;所述底板一呈与底板二一致的螺旋状。
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