[实用新型]耐高压钝化保护二极管芯片有效
| 申请号： | 201120386728.4 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202332818U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;裘立强;喻慧丹 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 钝化 保护 二极管 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.耐高压钝化保护二极管芯片，所述芯片包括片状本体和钝化保护层，所述片状本体的上部设有一圈倒角，在轴向截面上所述倒角的斜边呈内凹的弧形，其特征在于，钝化保护层覆盖所述芯片顶面边缘处及倒角的弧形面；在所述钝化保护层的外表面还设有二氧化硅防护膜层。
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