[实用新型]一种多模块PCB封装及通讯终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学元件PCB封装技术领域，尤其涉及一种多模块PCB封装及通讯终端。

背景技术

移动终端有着多种不同的制式，而各制式的无线模块封装常常各不相同。在设计和制造移动终端设备或无线视频监控设备时，为每种不同制式、不同封装的模块分别设计不同的硬件电路板和加工流程，每一种制式都会花费设计和调试时间，都要经历研发、测试、试制、小批量和批量试产的流程，而各产品的推出是串行的关系，下一个产品的推出时间往往存在很大的时间滞后。所以如果在设计初期就考虑将多个不同制式和封装无线模块放到一个PCB电路板上，则可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提出一种多模块PCB封装，旨在解决现有技术不同封装的模块分别设计不同的硬件电路板和加工流程，导致的研发、测试和产品推出时间长，成本高的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种多模块PCB封装，所述PCB封装包括：LGA封装模块和邮票孔封装模块，所述LGA封装模块和邮票孔封装模块垂直交叉。

所述LGA封装模块或邮票孔封装模块通过焊接与PCB主板相连。

所述邮票孔封装模块的上侧邮票孔焊盘的下边缘，与LGA封装模块的上侧焊盘的上边缘之间的距离大于2mm；

所述邮票孔封装模块的下侧邮票孔焊盘的上边缘，与LGA封装模块的下侧焊盘的下边缘之间的距离大于3.5mm。

所述邮票孔封装模块的左边缘与LGA封装模块左边缘焊盘的右边缘之间的距离大于2mm；

所述邮票孔封装模块的右边缘与LGA封装模块右边缘焊盘的左边缘之间的距离大于2mm；

所述邮票孔封装模块上的天线焊盘，设置在所述LGA封装模块和邮票孔封装模块的重叠交叉形成重叠区域之外。

所述重叠区域内的管脚或测试点对应的PCB主板位置覆盖绝缘油漆。

本实用新型实施例的另一目的在于提出一种通讯终端，其包括上述所述的多模块PCB封装。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例通过将不同制式的封装模块封装到一个PCB电路板上，实现在一个PCB板上支持多种制式的无线模块，可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间；节省PCB空间；通过在不同封装上重叠区域内可能重叠的管脚或测试点对应位置覆盖绝油漆的方式，避免重叠封装可能造成的安装加工后短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。

附图说明

图1是本实用新型实施例LGA封装模块和邮票孔封装模块的叠加PCB封装示意图；

图2是本实用新型实施例LGA封装模块示意图；

图3是本实用新型实施例邮票孔封装模块示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。应当理解，此处所描写的具体实施例，仅仅用于解释本实用新型，并不用以限制本实用新型。

本实用新型实施例通过将不同制式的封装模块封装到一个PCB电路板上，实现在一个PCB板上支持多种制式的无线模块，可大大降低研发时间、测试时间和产品推出时间；节省PCB空间；通过在不同封装上重叠区域内可能重叠的管脚或测试点对应位置覆盖绝油漆的方式，避免重叠封装可能造成的安装加工后短路问题，同时不增加额外的生产成本和费用。

实施例一

如图1所示是本实用新型实施例LGA封装模块和邮票孔封装模块的叠加PCB封装示意图；

所述叠加PCB封装包括：LGA(land grid array))封装模块1和邮票孔封装模块2，所述LGA封装模块1和邮票孔封装模块2垂直交叉，所述LGA封装模块1或邮票孔封装模块2通过焊接与PCB主板(图中未示出)相连；

所述邮票孔封装模块2的上侧邮票孔焊盘的下边缘L1，与LGA封装模块1的上侧焊盘的上边缘L3之间的距离a1＞2mm；所述邮票孔封装模块2的下侧邮票孔焊盘的上边缘L1’，与LGA封装模块1的下侧焊盘的下边缘L3’之间的距离a1’＞3.5mm；

所述邮票孔封装模块2的左边缘L2与LGA封装模块1左边缘焊盘的右边缘L4之间的距离b1＞2mm；所述邮票孔封装模块2的右边缘L2’与LGA封装模块1右边缘焊盘的左边缘L4’之间的距离b1’＞2mm；

所述邮票孔封装模块2上的天线焊盘21，设置在所述LGA封装模块1和邮票孔封装模块2的重叠交叉形成重叠区域3之外。