[实用新型]复合式导热铜箔基板有效
| 申请号： | 201120387707.4 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN202276542U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;B32B15/08;B32B27/04;C09J7/02;C09J179/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 导热 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式导热铜箔基板，其特征在于：包括铜箔层(1)、绝缘聚合物层(2)以及导热黏着层(3)，所述导热黏着层为均匀分散有散热粉体(5)的聚酰亚胺胶水层，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述导热黏着层之间。
2.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述散热粉体的平均粒径为2至10微米。
3.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12.5至70微米，所述绝缘聚合物层的厚度为3至8微米，且所述导热黏着层的厚度为12至25微米。
4.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔和压延铜箔中的一种。
5.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为聚酰亚胺树脂层。
6.根据权利要求1所述的复合式导热铜箔基板，其特征在于：还包括0.3至3微米厚的金属层，所述导热黏着层夹置在所述绝缘聚合物层和所述金属层之间。
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