[实用新型]陶瓷面光源封装结构有效
| 申请号： | 201120388931.5 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN202259298U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 黄娟 |
| 地址： | 310052 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷面光源封装结构，包括陶瓷基板(5)，其特征是：陶瓷基板(5)正面烧结有银粉印刷线路(6)，陶瓷基板(5)上表面通过导热粘接剂(4)固定有一个或多个LED芯片(1)，LED芯片(1)上的电极通过导线(2)与银粉印刷线路(6)的导电端连接，陶瓷基板(5)上设有一圈围坝(7)，围坝(7)内设有填充树脂(3)，陶瓷基板(5)的底面设有纳米涂层(10)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是：所述陶瓷基板(5)上设有用于连接散热装置(9)的固定螺孔(8)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是：所述围坝(7)由可点胶成型的硅胶形成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷面光源封装结构，其特征是：所述的填充树脂(3)采用硅树脂、硅橡胶或环氧树脂。
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