[实用新型]一种简单结构半导体冷藏暖藏箱有效
申请号: | 201120390668.3 | 申请日: | 2011-10-03 |
公开(公告)号: | CN202284867U | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 刘万辉 | 申请(专利权)人: | 刘万辉;沈茂相 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400050 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简单 结构 半导体 冷藏 暖藏箱 | ||
1.一种简单结构半导体冷藏暖藏箱,它包括储藏室(1)、底部机器室(7)、室内换热器(3)、半导体制冷制热器(2)、室外换热器(4)、复合式冷凝器(5)、输液泵(6)及电子控制板(8),半导体制冷制热器(2)的一面与室内换热器(3)相紧密接触,半导体制冷制热器(2)的另一面与室外换热器(4)内正面相紧密接触,半导体制冷制热器(2)与电子控制板(8)相电气连接,室外换热器(4)、复合式冷凝器(5)及输液泵(6)相互连接接通,构成液体冷媒的循环流动通路,其特征是:复合式冷凝器(5)是被放置于简单结构半导体冷藏暖藏箱的底部机器室(7)内。
2.如权利要求1所述一种简单结构半导体冷藏暖藏箱,其特征是:室外换热器(4)开有液体冷媒通过的液体冷媒流入/流出口(9),室外换热器(4)内部开有液体冷媒流动通路。
3.如权利要求1所述一种简单结构半导体冷藏暖藏箱,其特征是:复合式冷凝器(5)是由一个或一个以上的单层冷凝器连通组成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘万辉;沈茂相,未经刘万辉;沈茂相许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120390668.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。