[实用新型]箱体

说明书

技术领域

本实用新型涉及对高温电子元器件箱体结构的改进。

背景技术

在国防工业中，容纳高温电子元器件的箱体采用无氧铜制造，总共100多个零件，钎焊而成，其内腔为真空室，四周边为冷却水道，其中水槽密封性要求较高，耐压2MPa，内腔真空漏率<10-9Pam3/s。本产品在加工时，先分别加工各零件，采用不同温度的焊料，钎焊+电子束焊+钎焊。将多边形平面板先钎焊，再用电子束焊拼焊成多边形，目的是将竖焊缝转换成水平焊缝，保证其密封性与焊缝强度，最后再用钎焊将法兰焊上。主要技术难点焊缝多，尤其竖焊缝较多，难以保证其密性性与焊缝强度。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种能够提高冷却块与真空室表面结合面积，进而提高两者结合强度的箱体。

本实用新型的技术方案是：包括底板、焊接固定在底板顶面的真空室和焊接在真空室顶口缘的顶部法兰，在所述真空室的外壁上还焊接有冷却块，所述冷却块朝向真空室的表面上开设有回转水槽，在水槽的两端分别设有通向冷却块外侧表面的进口和出口。

所述真空室的横截面形状为长八角形，在其八个外表面上分别焊接有冷却块。

所述水槽的横截面为内大外小的Ω形。     

本实用新型的箱体呈八面形，相对于矩形箱体其散热面积增加了；可以设置更多的冷却块。此外，冷却块的水槽横截面上为内大外小的Ω形这一方面能降低高压冷却介质对真空室外壁产生冲击力导致冷却块焊缝承受反作用力；另一方面也增加了冷却块与箱体外壁焊接时的焊接面积（钎焊）。本实用新型的箱体冷却部件的焊接强度相对于现有技术更高，使得产品冷却介质的密封性更高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1中A-A剖视图，

图3是本实用新型的立体示意图，

图4是本实用新型中冷却块的结构示意图，

图5是图4的俯视图，

图6是图4的左视图，

图7是图4的后视图，

图8是图7中B-B剖视图；

图中1是底板，2是顶部法兰，3是真空室，4是冷却块，40是水槽，41是进口，42是出口。

具体实施方式

本实用新型如图1-8所示，包括底板1、焊接固定在底板1顶面的真空室3和焊接在真空室3顶口缘的顶部法兰2，在所述真空室3的外壁上还焊接有冷却块4，所述冷却块4朝向真空室3的表面上开设有回转水槽40，在水槽40的两端分别设有通向冷却块4外侧表面的进口41和出口42。

所述真空室3的横截面形状为长八角形，在其八个外表面上分别焊接有冷却块4。

所述水槽40的横截面为内大外小的Ω形。这一方面能降低高压冷却介质对真空室外壁产生冲击力导致冷却块焊缝承受反作用力；另一方面也增加了冷却块与箱体外壁焊接时的焊接面积（钎焊）。