[实用新型]交换机机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及交换机机箱结构，尤其是适用于变电站中交换机。

背景技术

数字化变电站中过程层所使用的交换机都是光纤接口，光纤接口数量较多，可能要达到24个光纤口。采用全光纤的交换机，发热量较大，通常情况下，散热完全靠机壳进行，由于交换机一般采用1U整层机箱的机械结构，散热空间有限；并且当多个交换机上下叠放在一起时，由于机壳的上下表面紧靠在一起，不能很好的和空气接触，散热的效果大大降低。

鉴于上述原因，采用全光纤口的交换机，采用普通的散热方案，一般不能解决下述两个问题：

1.一般不能做到超过16个口，满足不了24个光口的需求

2.当多个交换机重叠安装时，散热效果变差，交换机的运行环境恶劣。

目前没有其他的方法解决上述问题，一般情况下只能将光口的数量减少，这样将增加交换机的成本。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型的目的：提供基于对流机制的易于散热的交换机机箱，尤其是多个光纤口的交换机箱，解决变电站目前交换机散热效果不佳，重叠安装时散热效果更差的问题，并且可以在机械尺寸相同的情况下提高光口的数量，降低交换机的成本。

本实用新型的解决方案如下：交换机机箱，在交换机机箱上设有通风口。通风口是在机箱的上下相通。

本实用新型的改进是：通风口位于靠近交换机箱内光纤模块的位置。通风口的长度和光纤模块横排的长度相同或相近，一般可以使光纤模块横排在通风口的长度方向靠近平行排列，保证对光纤模块的散热更好，通风口的宽度2～4厘米左右。

将交换机发热严重的芯片放置于交换机上下通风通风口的周围，增大了散热效能。

本实用新型的改进是：尤其是在交换机机箱的中央靠近光纤模块的位置开一个散热(通风)口(孔)，将发热较大的芯片、电源、光纤模块放置于此孔周围，并且这些器件通

过导热胶和交换机的外壳相连，热量可以通过到热胶传递到机壳，再通过通风孔散发。当多个交换机上下叠放在一起时，交换机的散热通风孔上下相通，形成一个空气对流的通道。

本实用新型的有益效果：有效解决机箱散热问题，将机箱支持的全光纤口增加了50％，最多支持24个全光纤口。重叠安装时总体的散热效果更好。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，

图1为本实用新型通风口开设示意图；

图2为本实用新型通风口周围元器件的布置图；

图3为本实用新型连个机箱上下重叠安装时对流散热图。

机箱1、通风口2、光纤模块3、发热较大的元器件4、电源5。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

下面将结合附图来详细说明本实用新型的实施例。

结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所述，机箱1上在交换机中间靠光纤模块的位置开设上下相通的通风口2，通风口长度和光纤模块3横排的长度相同，宽度在2～4cm。通风口一般采用矩形的通风口即可。

然后如图2所示，将发热较大的元器件4、电源5、光纤模块放置于此孔周围(见：图2)，并且这些器件通过导热胶和交换机的外壳相连，热量可以通过到热胶传递到机壳，通风口可以形成上下的空气对流，增加散热的面积，。当多个交换机上下叠放在一起时，交换机的通风孔上下相通，形成一个如图3所示的空气对流的通道，很好的起到了散热作用，散热效果可以得到保证。

采用上述措施后，交换机可以做到安装24个光纤口。

本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。