[实用新型]一种硬连接装配结构有效
| 申请号： | 201120395376.9 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202363561U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 高贺彪 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/20;H01P1/213 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硬连接装配结构，包括外导体(1)和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体(2)，所述内导体外表面设置有绝缘支撑柱(3)，其特征在于：所述外导体(1)的内表面沿圆周方向设有凸缘(1.1)和卡槽(1.2)，所述卡槽(1.2)内设有弹性挡圈(4)，所述绝缘支撑柱(3)定位在凸缘(1.1)和弹性挡圈(4)之间。
2.根据权利要求1所述的硬连接装配结构，其特征在于：所述绝缘支撑柱(3)为圆环状的绝缘体。
3.根据权利要求1所述的硬连接装配结构，其特征在于：所述绝缘支撑柱(3)的高度小于凸缘(1.1)与弹性挡圈(4)相对面之间的距离。
4.根据权利要求1-3任一项所述的硬连接装配结构，其特征在于：所述外导体(1)为铝合金材质的圆环体，所述弹性挡圈(4)为耐腐蚀的金属或非金属材质。
5.根据权利要求1-3任一项所述的硬连接装配结构，其特征在于：所述外导体(1)为碳钢或低碳合金钢，所述弹性挡圈(4)为碳钢或低碳合金钢材质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉凡谷电子技术股份有限公司，未经武汉凡谷电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120395376.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种空气微带高隔离径向功率合成放大器
- 下一篇：一种自带氧气包的锌空气电池
