[实用新型]半导体制品检验台有效
申请号: | 201120396572.8 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN202259211U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 许海渐 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B25H5/00 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制品 检验 | ||
技术领域
本申请涉及检验台,尤其涉及半导体制品的检验台。
背景技术
半导体制品在生产过程中需要进行抽检,传统的检验方式是抽取样品进行定点检验,多种不同型号的半导体制品在抽检完成后往往出现混淆放置的情况,造成产品制造风险。而且抽检人员折返次数与路程较长,影响了抽检效率。另外,半导体制品在物流运送过程中可能会出现损伤。
实用新型内容
在下文中给出关于本实用新型的简要概述,以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分,也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本实用新型的一个主要目的在于提供一种可对半导体制品进行现场检验的可移动的检验台。
根据本实用新型的一个方面,一种半导体制品检验台,包括:
移动台车;
检验装置,安装在移动台车上;
照明装置,安装在检验装置上;以及
便携电池,放置在移动台车上并连接至照明装置以为照明装置供电。
根据本实用新型的一个方面,移动台车的底部安装有多个可固定式万向轮。
根据本实用新型的一个方面,移动台车上设置有防静电腕带插孔以及不锈钢接地链。
根据本实用新型的一个方面,检验装置包括承载底座以及位于承载底座上方的光学器件。
根据本实用新型的一个方面,检验装置为显微镜。
根据本实用新型的一个方面,照明装置位于检验装置的承载底座的上方。
根据本实用新型的一个方面,照明装置包括环设在检验装置的光学器件下端用以向承载底座发光的多个发光二极管。
根据本实用新型的一个方面,便携电池为照明装置提供12V直流电压。
本实用新型的半导体制品检验台可在抽检时将移动台车移动至待检验半导体制品处,通过安装在移动台车上的检验装置进行现场抽检,抽检完成后可将制品放回原处,避免了与其它半导体制品的混淆放置、提高了抽检效率同时不会造成物流引起的产品损坏。
附图说明
参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明,会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中,相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1为本实用新型半导体制品检验台一种实施方式的结构图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
参考图1,本实用新型的半导体制品检验台的一种实施方式包括移动台车10、检验装置20、照明装置30以及便携电池40。
可选地,移动台车10的底部安装有多个可固定式万向轮12,如图1所示,本实用新型的实施例中,移动台车10具有四个可固定式万向轮12,分别安装在移动台车10底部的四个角处。
可选地,移动台车10为不锈钢材料制成。
可选地,移动台车10上设置有防静电腕带插孔(图中未示出)以及不锈钢接地链(图中未示出)。
检验装置20安装在移动台车10上,用以检验半导体制品。可选地,检验装置20包括承载底座22以及位于承载底座22上方的光学器件24,承载底座22用于放置待检验的半导体制品,检验员可通过光学器件24观察放置在承载底座22上的半导体制品,例如,观察半导体制品的整体外观、表面平整度等。
可选地,检验装置20为显微镜。
照明装置30安装在检验装置20上用以照亮检验中的半导体制品。可选地,照明装置30位于检验装置20的承载底座22的上方。可选地,照明装置30包括环设在检验装置20的光学器件24下端用以向承载底座22发光的多个发光二极管。
便携电池20放置在移动台车10上并连接至照明装置30以为照明装置30供电。可选地,便携电池20为照明装置30提供12V直流电压。
本实用新型的实施例的半导体制品检验台可移动至待检验半导体制品处进行现场抽检,抽检完成后可将制品放回原处,避免了与其它半导体制品的混淆放置、提高了抽检效率、同时不会造成物流引起的产品损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造