[实用新型]一种LED散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED散热装置。 

背景技术

LED灯具有节能、高效、长寿命的优点，在日益注意保护能源的今天，大功率LED灯的应用领域不断拓宽，产品已涉及景观照明、矿灯、路灯和应急灯等领域。 

由于LED灯在工作时，会产生大量的热，散热问题已成为LED灯具发展推广的瓶颈。大功率LED灯常采用热管来散热，由于热管截面呈圆形，其以弧面与LED光源接触，接触面小且接触空隙多，散热速度慢，且热管与LED光源的焊接面为圆弧面，易产生虚焊，质量得不到保证； LED光源不能直接贴在散热器上，热管与LED光源之间需增设可承载LED光源的基座，基座的设置增加了热阻，影响LED的散热；且基座与散热器之间连接方式单一，很难使用螺钉等方式固定，装配效率低。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种LED散热装置，以达到散热快、与LED光源连接方便目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。 

一种LED散热装置，包括复数根热管，其特征在于：复数根热管与一基板连接；基板的上端面设有承载平面，基板的中部设密闭的空腔，基板外周开设有复数个与空腔连通的连接孔，所述的热管通过连接孔与基板空腔连通。基板为散热器的一部份，根据LED光源接触面，制定基板，使接触面积真大，散热速度加快。基板的上端面设有用于承载LED光源的承载平面，基板与LED光源接触为平面与平面接触，相对于弧形接触，更容易保证接触的完整性，且在平面上涂抹锡膏用于过回流焊，更容易保证锡膏的均匀性，提高焊接的质量，热传导快。也可直接将LED芯片封装在基板上，使带热管的散热器与LED光源一体化，减少中间的热传导层，使散热更加充分、安全。 

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。 

基板的上端面为平面，基板包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭的空腔，上基板和下基板的边缘焊接。基板的上端面为平面，其上可直接封装LED芯片，减少装配环节，提高散热效果。 

所述的上基板的下端面中部设凹槽，所述的下基板为平板，上基板和下基板焊接后中间形成封闭的空腔。 

所述的基板呈方形，其每边至少开设一个连接孔，热管与基板连接孔焊接或紧配。形成四个方向的散热器。 

所述的基板表面设有用于固定LED光源的螺孔。 

所述的热管外焊接有平行排列的散热片。 

有益效果：基板的上端面设有用于承载LED光源的承载平面，基板与LED光源接触为平面与平面接触，相对于弧形接触，更容易保证接触的完整性，且在平面上涂抹锡膏用于过回流焊，更容易保证锡膏的均匀性，提高焊接的质量，热传导快。可直接将LED芯片封装在基板上，使带热管的散热器与LED光源一体化，减少中间的热传导层，使散热更加充分、安全。 

附图说明

图1是本实用新型立体结构示意图。 

图2是本实用新型剖视结构示意图。 

图3是本实用新型装配结构示意图。 

1-热管，2-基板，3-空腔，4-连接孔，5-散热片。 

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。 

本实用新型包括复数根热管1，复数根热管1与一基板2连接；基板2的上端面为平面用于承载LED光源，基板2的中部设密闭的空腔3，基板2外周开设有复数个与空腔3连通的连接孔4，所述的热管1通过连接孔4与基板2空腔3连通。基板2包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之间形成封闭的空腔3，上基板和下基板的边缘焊接。上基板的下端面中部设凹槽，下基板为平板，上基板和下基板焊接后中间形成封闭的空腔3。基板2截面可呈多边形、圆形等，在本实施例中，基板2呈方形，其四边分别开设两个连接孔4，八根热管1与基板2连接孔4焊接。如图3所示，热管1外焊接复数个平行排列的散热片。 

为方便与LEDI光源的连接，基板2设有用于连接LED光源的螺孔，螺孔位于基板2的边缘，以防与空腔3相连。 

散热器的加工方法：