[实用新型]堆栈式固态电解电容器有效

专利信息
申请号: 201120404371.8 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN202363269U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 邱继晧;林清封;张坤煌 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/08;H01G9/04
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 冯智文
地址: 214000 江苏省无锡市锡山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 堆栈 固态 电解电容器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种固态电解电容器,尤其涉及一种使得总厚度均匀的堆栈式固态电解电容器。

背景技术

电容器广泛使用于现代的每样产品之中,其主要用途包括电荷储存、交流滤波、旁路或调谐振荡等。各种不同电容器具有不同的电容器特性,因而其功能及应用范围也不同。其中固态电解电容器的电容量较高、尺寸体积较小,频率特性优越而且制造成本较低,使用范围也较为广泛,适用于各类型的电器及电子产品。

在常见的电容器相关技术中(请参阅图1A及图1B),因其本身结构及制造方法的因素,使得电容器的尺寸和外型有下列几项待改善之处。例如:电容器单元的头端厚度S1与尾端厚度S2差距过大,连带的造成堆栈式电容器单元的头端总厚度W1与尾端总厚度W2落差过大。过厚的电容器单元总厚度,将会造成电容器单元距离封装体的壁厚变薄影响其封装强度,容易造成内层材料裸露、气密度不佳、易受湿气影响导致电性不稳或漏电流的现象发生。

上述问题,对于当前电容器的整体效能及使用安全影响很大。因此,致力于研发构造轻薄微型化、电容器单元厚度均匀及封装强度优越的固态电解电容单元及堆栈式固态电解电容器,是当前研发改良的首要目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种堆栈式固态电解电容器。

一种堆栈式固态电解电容器,其包括:至少一个电容组、一正极导电单元、一负极导电单元、一封装单元。每个电容组分别包含至少一电容单元,每个电容单元具有一正极部、一负极部、一绝缘部及一胶体部。正极部的前端延伸形成正极接脚。绝缘部围绕成一圈并包覆正极部的部分表面。负极部位于绝缘部后方并包覆正极部的部分表面。胶体部位于绝缘部后方,胶体部围绕成一圈并包覆负极部的部分表面。正极导电单元具有至少一个正极导线架,上述至少一个正极导线架分别与上述两个电容组的正极接脚互相焊接;负极导电单元的上表面及下表面分别以导电胶材电性连接于上述两个电容组的负极部。封装单元包覆上述两个电容组、正极导电单元的一部分及负极导电单元的一部分。

本实用新型的有益技术效果是:

本实用新型藉由胶体部包覆负极部的部份表面,使得电容器单元总厚度均匀,使其封装体的封装强度得以提升,不易造成内层材料裸露、气密度佳、不受湿气影响使得电性稳定以及不易发生漏电流的现象。

附图说明

图1A是电容器的相关技术示意图。

图1B是堆栈式电容器的相关技术示意图。

图2是本实用新型第一实施例的电容单元的剖面示意图。

图3是本实用新型第一实施例的堆栈式固态电解电容器的侧视示意图。

图4是本实用新型第二实施例的堆栈式固态电解电容器的侧视示意图。

【附图符号说明】

[现有技术]

头端厚度   S1    尾端厚度   S2

头端总厚度  W1   尾端总厚度  W2

[本实用新型]

电容组    K

电容单元   M

正极部    1    铝箔     11

氧化铝介电层 12

绝缘部    2

负极部    3    导电高分子层 31

导电胶层   32

碳胶层    321

银胶层    322

胶体部    4

正极导电单元 5    正极导线架  51

负极导电单元 6

封装单元   7

第一末端   D1

第二末端   D2。

具体实施方式

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅是用来说明本实用新型,而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

【第一实施例】

如图2及图3所示,本实用新型第一实施例提供一种堆栈式固态电解电容器,其包括:两个电容组K、一正极导电单元5、一负极导电单元6及一封装单元7。

两个电容组K,其中每一个电容组K分别包含多个电容单元M,每一个电容单元M具有一正极部1、一负极部3、一绝缘部2及一胶体部4。

其中,正极部1的组成是由一铝箔11及一覆盖于铝箔11表面的氧化铝介电层12所形成,并且正极部1与负极部3藉由氧化铝介电层12达到绝缘的效果。

此外,绝缘部2围绕成一圈并包覆正极部1的部分表面。绝缘部2的主要功效为防止正极部1与负极部3发生导通的现象。

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