[实用新型]一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构有效

专利信息
申请号: 201120404460.2 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN202322200U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 黄飞 申请(专利权)人: 东莞市崴泰电子有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;H01L21/67
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 bga 返修 工作站 下部 发热 系统 升降 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构。

背景技术

BGA返修工作站是用于电子通讯设备,电脑,服务器,智能手机,数码产品等的生产和维修,其上面包含下部发热系统,下部发热系统上设置有下部发热体,现在的BGA返修工作站下部主发热体都是固定的,不能上下升降,因为部份BGA底部有较高的元件,如果下部的主发热体不能升降,就会与下部热风喷嘴干涉,影响加热效果。

发明内容

    本实用新型的目的在于提供一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构,以满足越来越高的使用要求。

    为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构,包括升降托盘,及位于升降托盘下方的转轴固定块,所述转轴固定块下方连接有两个升降支撑连接片,所述两个升降支撑连接片分别连接有螺旋式升降驱动块,另外设置有升降螺杆和升降螺杆延长杆,所述升降螺杆贯穿螺旋式升降驱动块且连接升降螺杆延长杆,所述升降螺杆延长杆上设置有升降螺杆手柄和轴承座。

进一步地,所述升降机构连接下部发热系统的下部发热体,所述转轴固定块下方设置有下部发热体底座,所述下部发热体上设置有下部风咀。

本实用新型是在传统的下部发热体上设置有升降机构,可以使下部发热体避开较高的元件,避免较高元件与下部热风喷嘴干涉,从而避免了影响加热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术内容,下面结合附图提供具体实施例,对本实用新型做进一步说明,此次附图均简化了产品具体结构,只保创新点相关的结构。

本实施例,参照图1,一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构,包括升降托盘7,及位于升降托盘7下方的转轴固定块8,所述转轴固定块8下方连接有两个升降支撑连接片9,所述两个升降支撑连接片9分别连接有螺旋式升降驱动块10,另外设置有升降螺杆11和升降螺杆延长杆1,所述升降螺杆11贯穿螺旋式升降驱动块10且连接升降螺杆延长杆1,所述升降螺杆延长杆1上设置有升降螺杆手柄3和轴承座2。

所述升降机构连接下部发热系统的下部发热体5,所述转轴固定块8下方设置有下部发热体底座6,所述下部发热体上设置有下部风咀4。

所述升降螺杆延长杆1作用是延长升降螺杆11,方便操作,所述轴承座2用以固定升降螺杆11轴承,所述升降螺杆手柄3用以手工调升降螺杆11,所述下部风咀4用以集中热风,使加热更均匀,所述下部发热体5用以产生热量,所述下部发热体底座6用以固定下部发热体5、接入空气,所述升降托盘7用以固定下部发热管底座6和连接升降组合,所述转轴固定块8用以固定升降支撑连接片9与升降托盘7的转轴,所述升降支撑连接片9用以支撑发热体升或降的动作,所述螺旋式升降驱动块10采用正反牙原理,使两活动块沿相反方向移动,所述升降螺杆11两头为正反牙组合,可以驱动升降驱动块10沿相反方向移动。

本实用新型是在传统的下部发热体上设置有升降机构,可以使下部发热体避开较高的元件,避免较高元件与下部热风喷嘴干涉,从而避免了影响加热效果。

以上已将本实用新型做了一详细说明,上述实施例,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不能限定本实用新型的具体实施范围,凡依照本实用新型作均等变化与修饰,均在本实用新型权利保护范围内。

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