[实用新型]多功能料盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多功能料盘。

背景技术

目前由于现在电子产品的更新换代愈来愈快，新产品试做越来愈多。而且表面组装的产品愈来愈复杂，每种电子产品需贴装的元件也愈来愈多，但试做的数量为了迎合快速的变换而减少，为了节省物料成本，在NPI过程中大量的IC/BGA等元件都是散装料。过去我们必须有大量的人员处理这些散料(手工放置)，对我们的试做过程造成很多的制程变数和品质的隐患。为了解决这个矛盾，需要制作一种可以盛放各种各样IC/BGA散料的多用途物料盘，方便用精密的SMT设备去放置这些IC/BGA散料，减少或者杜绝因为人的因素造成的制程变数和品质的隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多功能料盘，以克服现有技术存在的上述不足。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种多功能料盘，包括长方形的铝合金框体，所述铝合金框体的两短边上均匀分布有若干孔，铝合金框体的两短边的顶部连接有若干物料托件，物料托件两端的底部分别设有与孔相配合的插柱，物料托件与铝合金框体之间通过孔与插柱的相互插接连接。

本实用新型的多功能料盘，所述孔为圆形孔。

本实用新型的多功能料盘，所述铝合金框体的短边上的相邻两个孔之间的距离为2mm。

本实用新型的多功能料盘，所述物料托件上设有若干凹槽。

本实用新型的有益效果为：结构简单，可有效的防范到ESD问题。物料托件可以制作成各种各样的规格，插销式的设计可以快速的更换物料托件。这意味着可根据需要进行快速的任意组合。物料托件上的凹槽可以镶嵌散料的物料，解决小料或者不规则的物料的放置问题。可以解决绝大部分的散料对生产/NPI的问题。大大的提高了产品的效率和可靠性。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述的多功能料盘的结构示意图。

图中：

1、铝合金框体；2、短边；3、孔；4、物料托件。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例所述的一种多功能料盘，包括长方形的铝合金框体1，所述铝合金框体1的两短边2上均匀分布有若干孔3，铝合金框体1的两短边2的顶部连接有若干物料托件4，物料托件4两端的底部分别设有与孔3相配合的插柱，物料托件4与铝合金框体1之间通过孔3与插柱的相互插接连接。

所述孔3为圆形孔。所述铝合金框体1的短边2上的相邻两个孔3之间的距离为2mm。所述物料托件4上设有若干凹槽。

本实用新型多功能物料盘由铝合金框体1(物料盘的本体)和合成石物料托件4组合而成，这些材质可以有效的防范到ESD问题。并且这些盛放料的物料托件4可以制作成各种各样的规格，插销式的设计可以快速的更换物料托件4。这意味着可根据需要进行快速的任意组合。物料托件4上的凹槽可以镶嵌散料的物料，解决小料或者不规则的物料的放置问题。可以解决绝大部分的散料对生产/NPI的问题。大大的提高了产品的效率和可靠性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。