[实用新型]基于半导体封装的多通道存储装置有效
| 申请号： | 201120407285.2 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202258364U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 卢伟;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳泰胜微科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;黄震 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 封装 通道 存储 装置 | ||
1.一种基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，包括多个闪存裸片组、安装闪存裸片组的电路基板、输入输出端口、连接件，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述闪存裸片组安装在所述电路基板的第一主面，所述电路基板的第一主面设置连接所述输入输出端口的多个通道打线区，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，所述多个闪存裸片组通过多个通道打线区连接所述输入输出端口。
2.根据权利要求1所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，所述闪存裸片组由一个或多个闪存裸片组成。
3.根据权利要求1所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，所述多个闪存裸片组叠放。
4.根据权利要求1所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，所述闪存裸片组包括打线端，所述相邻闪存裸片组打线端错位叠放。
5.根据权利要求4所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，所述相邻闪存裸片组打线端呈90度错位叠放。
6.根据权利要求4所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，所述相邻闪存裸片组打线端呈180度错位叠放。
7.根据权利要求3所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，还包括粘合膜，所述闪存裸片组之间通过所述粘合膜粘合连接。
8.根据权利要求1所述基于半导体封装的多通道存储装置，其特征在于，还包括密封所述闪存裸片的密封树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳泰胜微科技有限公司，未经深圳泰胜微科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120407285.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
