[实用新型]基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固态存储装置，尤其涉及一种基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置。

背景技术

随着电子技术的发展，固态存储装置也有了长足的发展。现有技术中，通常将闪存裸片封装在引线框上，在存储装置中，不具有控制芯片，使用时，需要通过外部控制芯片进行控制。这种方式的封装对于存储容量有限，并且封装方式复杂，不容易进行控制。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：构建一种基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置，克服现有技术固态存储装置存储容易有限，封装工艺复杂的技术问题。 

本实用新型的技术方案是：构建一种基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置，包括主控制器芯片、闪存裸片、安装所述主控制器芯片和闪存裸片的电路基板、输入输出端口、连接件，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述主控制器芯片和闪存裸片安装在所述电路基板的第一主面，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，所述输入输出端口与所述电路基板通过阵列触点连接，所述主控制器芯片、所述闪存裸片和所述电路基板通过连接件电连接。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括密封所述闪存裸片的密封树脂。

本实用新型的进一步技术方案是：所述闪存裸片为多个，所述多个闪存裸片叠放。

本实用新型的进一步技术方案是：所述多个闪存裸片共用一个输入输出端口。

本实用新型的进一步技术方案是：所述多个闪存裸片叠放，所述主控制芯片与所述多个闪存裸片分开安装在所述电路基板的第一主面。

本实用新型的进一步技术方案是：所述多个闪存裸片与所述主控制芯片叠放安装在所述电路基板的第一主面。

本实用新型的进一步技术方案是：所述多个闪存裸片相同属性的引脚连接后再连接所述电路基板的相应引脚。

本实用新型的进一步技术方案是：所述多个闪存裸片的引脚分别连接所述电路基板的相应引脚。

本实用新型的进一步技术方案是：还包括粘合膜，所述闪存裸片之间通过所述粘合膜粘合连接。 

本实用新型的技术效果是：本实用新型基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述主控制器芯片和闪存裸片安装在所述电路基板的第一主面，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，所述输入输出端口与所述电路基板通过阵列触点连接，所述主控制器芯片、所述闪存裸片和所述电路基板通过连接件电连接。本实用新型固态存储装置可以构建大容量存储设备，同时，方便进行控制连接，工艺简单。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的一种堆叠方式结构示意图。

图3为本实用新型的一种连接方式结构示意图。

图4为本实用新型的另一种堆叠方式结构示意图。

图5为本实用新型的另一种连接方式结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：构建一种基于嵌入式多媒体卡栅格封装的固态存储装置，包括主控制器芯片6、闪存裸片3、安装所述主控制器芯片6和闪存裸片3的电路基板2、输入输出端口5、连接件7，所述电路基板5包括第一主面2b和与所述第一主面2b相对的第二主面2a，所述主控制器芯片6和闪存裸片3安装在所述电路基板2的第一主面2b，所述输入输出端口5设置在所述电路基板2的第二主面2a，所述输入输出端口5与所述电路基板2通过阵列触点连接，所述主控制器芯片6、所述闪存裸片3和所述电路基板2通过连接件7电连接。

本实用新型具体实施过程如下：固态存储装置具有兼做输入输出端子和用于安装闪存裸片3和主控制器芯片6的电路基板2。电路基板2形成有具备数据输入输出功能的输入输出端口5，这些输入输出端口5表面具有裸露的金属导体层，可以通过焊接的方式连接到外围应用端的电路基板2上。输入输出端口5为EMMC-LGA（Embedded-MultiMediaCard –Land Grid Array 嵌入式多媒体卡-格栅阵列，简称“EMMC-LGA”）输入输出端口，同时具有存储接口的功能, 所述多个闪存裸片3共用一个输入输出端口5。