[实用新型]一种多通道安全数码存储装置有效
申请号: | 201120407292.2 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN202275437U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 卢伟;李振华 | 申请(专利权)人: | 深圳泰胜微科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科;黄震 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 安全 数码 存储 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种安全数码存储装置,尤其涉及一种多通道安全数码存储装置。
背景技术
SD卡(Secure Digital Memory Card,安全数码存储卡,简称“SD卡”),是一种基于闪存的小型记忆设备,被广泛应用在便携式装置上,例如数码相机、个人数码助理(PDA)和多媒体播放器等。SD卡由日本松下、东芝和美国sandisk公司于1999年共同开发研制。具有高容量、快速数据传输率、尺寸小型化等特性。
目前市面上普遍的SD卡采用SD2.0传输协议,最大速度25MB/s,最大容量32GB。但是随着便携设备对容量和速度的更高要求,SD卡协会(SDA)发布了新一代的SD卡传输协议,即SD3.0协议。新一代的SD3.0协议最大可支持的容量为2TB,速度提升至104MB/s,未来可望进一步提高至300MB/s。
SD卡尺寸是32mm*24mm*2.1mm,使用常规闪存芯片最多只能放2片闪存芯片,而常规闪存芯片只有一组数据输入输出端口(I/O口),即一个通道。因此使用常规闪存的SD卡最多只能用两个通道。而闪存的一组数据输入输出端口速度有限,2个通道不能满足SD3.0 104MB/s的传输速度要求,因此需要更多的通道数来达到更高速度。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是:构建一种多通道安全数码存储装置,克服现有技术2个通道不能满足新的SD卡传输协议要求的技术问题。
本实用新型的技术方案是:构建一种多通道安全数码存储装置,包括多通道闪存芯片、安装所述闪存芯片的电路基板、输入输出端口、控制存储装置的控制单元,所述闪存芯片及控制单元设置在所述电路基板的第一主面,所述输入输出端口设置在所述第一主面相对的第二主面,所述闪存芯片与所述输入输出端口电连接。
本实用新型的进一步技术方案是:所述闪存芯片为多个。
本实用新型的进一步技术方案是:所述输入输出端口为多个。
本实用新型的进一步技术方案是:所述多个闪存芯片并列设置。
本实用新型的进一步技术方案是:所述多个闪存芯片叠放。
本实用新型的进一步技术方案是:所述电路基板为内部布线。
本实用新型的进一步技术方案是:所述电路基板为表面布线。
本实用新型的技术效果是:本实用新型构建一种多通道安全数码存储装置,包括多通道闪存芯片、安装所述闪存芯片的电路基板、输入输出端口、控制存储装置的控制单元,所述闪存芯片及控制单元设置在所述电路基板的第一主面,所述输入输出端口设置在所述第一主面相对的第二主面,所述闪存芯片与所述输入输出端口电连接。本实用新型多通道安全数码存储装置,采用多通道闪存芯片,增加SD卡的传输通道,以此来达到SD3.0规范的高速要求。
附图说明
图1为本实用新型的连接结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为本实用新型的输入输出端口结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本实用新型技术方案进一步说明。
如图1、图2、图3所示,本实用新型的具体实施方式是:构建一种多通道安全数码存储装置(即,SD卡),包括多通道闪存芯片5、安装所述闪存芯片5的电路基板2、输入输出端口8、控制存储装置的控制单元4,所述闪存芯片5及控制单元4设置在所述电路基板2的第一主面2a,所述输入输出端口8设置在所述第一主面2a相对的第二主面2b,所述闪存芯片5与所述输入输出端口8电连接。
本实用新型的具体实施例中,所述多通道安全数码存储装置采用多通道闪存芯片5,所述闪存芯片5的通道为4通道,采用一块闪存芯片即实现4通道传输,采用两块闪存芯片即实现8通道传输。
本实用新型中,使用到电路基板2具备第一主面2a和第一主面相反侧的第二主面2b。电路基板2在树脂基板、陶瓷基板或玻璃基板等的各种绝缘基板上设置有内部布线、表面布线等构成的线路网络(未图示)。本实用新型具体实施例中,所述闪存芯片为多个。电路基板2是由玻璃-环氧树脂、BT树脂(黏胶马来酸酐缩亚胺,三嗪树脂)等的印刷布线基板。所述闪存芯片5及控制单元4设置在所述电路基板2的第一主面2a,所述输入输出端口8设置在所述第一主面2a相对的第二主面2b,所述闪存芯片5与所述输入输出端口8电连接。所述输入输出端口为多个,所述多个闪存芯片并列设置,所述多个闪存芯片叠放。,所述电路基板为内部布线或表面布线。
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