[实用新型]一种制作单层柔性电路板用的原料板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，尤其是一种制作单层柔性电路板用的原料板。

背景技术

在柔性电路板制造技术领域，公知的用于制作单面柔性电路板的原料板其结构图如附图1所示由纯铜层1a、胶层2a、覆盖膜层3a组成，单面柔性电路板的制作流程需要经过化学清洗、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工序，由于纯铜层1a、胶层2a和覆盖膜层3a很薄，整个原料板较柔软，在化学清洗、显影、蚀刻、剥膜等工序的加压药液冲刷过程中容易造成产品卡板、皱折等问题，从而造成产品良品率下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种制作单层柔性电路板用的原料板，有效防止单面柔性电路板在线路制作过程中出现卡板、皱折问题，降低了产品的不良率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种制作单层柔性电路板用的原料板，包括纯铜层、第一胶层、覆盖膜层，纯铜层和覆盖膜层通过第一胶层粘接在一起，覆盖膜层的下面依次还有第二胶层和硬载板，覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力。

优选所述的硬载板为玻璃钢板。

优选所述第二胶层的厚度小于0.1mm。

所述覆盖膜层可选用聚酰亚胺层。

本实用新型由于在覆盖膜层的下面依次增设第二胶层和硬载板，使得整个原料板有足够的硬度和平整度，可以防止在化学清洗、显影、蚀刻、剥膜等工序的加压药液冲刷过程中造成产品卡板、皱折等问题，有效降低了产品的不良率。

另一方面，因覆盖膜层与第一胶层的粘接力大于覆盖膜层与第二胶层的粘接力，覆盖膜层和第一胶层、纯铜层可方便从硬载板上撕下，不影响单面柔性电路板进入冲切等工序。

当优选所述的硬载板为玻璃钢板时，由于玻璃钢板能有效防止与化学药水反应，当覆盖膜层和第一胶层、纯铜层从硬载板上撕下后，所述的硬载板还能重复使用，当优选所述第二胶层的厚度小于0.1mm时使得整个原料板平整度更好，更有利于单层柔性电路板的制作。

附图说明

图1是公知制作单面柔性电路板结构剖视图；

图2是本实用新型结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图2所示，一种制作单层柔性电路板用的原料板，包括纯铜层1，在纯铜层1的下面依次为第一胶层2、覆盖膜层3、第二胶层4、硬载板5，在纯铜层1和覆盖膜层3通过第一胶层2粘接在一起的基础上，在硬载板5上先涂上第二胶层4，然后使覆盖膜层3另一面再粘接在第二胶层4上，所使用的第一胶层2和第二胶层4的材料要使得覆盖膜层3与第一胶层2的粘接力大于覆盖膜层3与第二胶层4的粘接力。

所述的硬载板5可选用玻璃钢板。

所述第二胶层4的厚度最好小于0.1mm，所述第二胶层可由液态胶固化而成。

所述覆盖膜层可选用聚酰亚胺层。

以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。